雷電的入侵首先表現(xiàn)為過電壓,當(dāng)存在泄放通道時,產(chǎn)生電流。過電壓有共模過電壓和差模過電壓兩種類型。由于寄生電容的存在,雷電過電壓擊穿空氣或在常壓下絕緣的器件,形成強(qiáng)大的雷電流,造成設(shè)備損壞。所以防雷顯得尤為重要。
2017-02-14
開關(guān)電源 防雷
智能手機(jī)對于寬帶無線通信、圖像處理等多方面的需求導(dǎo)致實際耗電呈指數(shù)增長。未來5G通信帶寬將比4G增加10倍,4K/8K等高清視頻技術(shù)逐漸應(yīng)用,CPU、GPU等運算電路處理能力不斷增強(qiáng),這一切都將導(dǎo)致智能手機(jī)整體能耗需求將成指數(shù)增長。
快充技術(shù) 手機(jī) 芯片
Molex推出ValuSeal線對線連接器系統(tǒng),具有高性價比而又極為可靠的密封性能。
2017-02-13
Molex 連接器
Molex 推出專為高插拔次數(shù)連接實現(xiàn)牢固保持效果的公母端一體式 CyClone 面板間連接器系統(tǒng)。CyClone 連接器模塊的插拔次數(shù)可達(dá) 1 萬次,在電信、網(wǎng)絡(luò)、消費品和工業(yè)電子元件領(lǐng)域可以提供超高的耐久性。
近日Molex推出具有16 A載流能力的Brad M12電源F編碼連接器和插座產(chǎn)品,具有高達(dá)每針16 A的先進(jìn)載流能力,可滿足自動化控制系統(tǒng)中的電機(jī)、電磁操作閥、驅(qū)動設(shè)備以及24V直流輔助電源系統(tǒng)不斷增長的功率要求,并且適合LED 照明和商用車應(yīng)用。
Molex 電線組 插座
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥,選擇ARM9還是A8平臺?選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺還是主流核心板?選擇芯片方案還是核心板方案?本文將為大家提供一些參考意見。
核心板 硬件平臺
介紹了一種基于fpga的多軸控制器,控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成,用于同時控制多路電機(jī)的運動。
ARM FPGA 電機(jī)控制
電源完整性和信號完整性,在電路板設(shè)計中的重要程度不言而喻,本文簡單介紹了電源完整性的仿真,在得到電源的阻抗曲線后,如何設(shè)置去耦電容,降低其在整個工作頻段中的阻抗,從而達(dá)到降低EMI的目的。
2017-02-10
印制板 電源完整性 去耦電容
什么是單片機(jī),相信很多人都還不知道。也不知道單片機(jī)的作用是什么。單片機(jī)由芯片內(nèi)僅有CPU的專用處理器發(fā)展而來。之后,單片機(jī)和專用處理器的發(fā)展便分道揚鑣。
2017-02-09
單片機(jī) CPU
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