會展動(dòng)態(tài)
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 維科杯·OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選,入圍名單出爐!
- “周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍,安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
- 尼得科出征2025國際機(jī)器人展,重磅亮相內(nèi)置多傳感器減速機(jī)實(shí)現(xiàn)緊急制動(dòng)
- 2025中國IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售預(yù)達(dá)8357億元,ICCAD-Expo成都揭曉產(chǎn)業(yè)新趨勢
- 架構(gòu)變“敏捷”、戰(zhàn)略更“聚焦”,英特爾在重慶談“變”與“守”
- EDA迎來“智能合伙人”:芯和聯(lián)想突破設(shè)計(jì)瓶頸,AI驅(qū)動(dòng)全流程革新
- 將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性:伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”?
- DigiKey 以全線自動(dòng)化解決方案重磅參展德國 SPS 2025 展會
- 村田亮相ICCAD 2025成都展會,以先進(jìn)元器件解決方案助力AI芯片發(fā)展
- 邁向“AI就緒”,聯(lián)想凌拓發(fā)布AFX全閃存與LiSA智能存儲平臺
- 從實(shí)驗(yàn)室邁向現(xiàn)實(shí):5G-A賦能“夸父”機(jī)器人完成百米火炬接力
推薦展會
-
中國家電、智能家居制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會
2025年8月26-28日?地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安新館)
-
IOTE2025第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站
時(shí)間:2025年8月27-29日 ?地點(diǎn):深圳國際會展中心
-
2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(深圳)
2025年10月15-17日?地點(diǎn):深圳會展中心(福田)
-
第106屆中國電子展
2025年11月5-7日?地點(diǎn):上海新國際博覽中心
行業(yè)展會
-
第二屆廣州軍民兩用技術(shù)裝備成果交易會
時(shí)間:2020年11月18—20日??????地點(diǎn):廣州·廣交會展館
-
2020中國(深圳)國際工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用展覽會
時(shí)間:2020年9月2-4日??????地點(diǎn):深圳會展中心
-
2020第十屆亞太國際電源產(chǎn)品及技術(shù)展覽會
時(shí)間:2020年8月16-18日??????地點(diǎn):廣州·中國進(jìn)出口商品交易會展館A區(qū)
專業(yè)研討會
-
工業(yè)控制與自動(dòng)化技術(shù)分享大會
時(shí)間:2019年6月26日13:00-17:00??????地點(diǎn):深圳會展中心3號館會議區(qū)
-
AI+Wearable2018技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會
時(shí)間:2018年9月13-14日??????地點(diǎn):中國天津?yàn)I海新區(qū)國際會議中心
-
2018AI、自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)方案展示與技術(shù)論壇
時(shí)間:2018年7月10-12日??????地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會展中心
-
AI,自動(dòng)化技術(shù)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場需求峰會
時(shí)間:2018年4月9上午??????地點(diǎn):深圳會展中心4號館
-
服務(wù)國家新一代信息技術(shù)與元器件供應(yīng)鏈戰(zhàn)略合作發(fā)布會
時(shí)間:2018年4月9日下午??????地點(diǎn):深圳會展中心4號館
-
ST物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案論壇
時(shí)間:2018年4月10日上午??????地點(diǎn):深圳會展中心4號館
-
中國IC應(yīng)用論壇
時(shí)間:2018年4月10日下午??????地點(diǎn):深圳會展中心4號館
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療,Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器,專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新:多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有機(jī)基板 + 精簡引腳,SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
- 極端環(huán)境救星:AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 第一部分:化繁為簡!BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




