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意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (詳情參閱附錄)。
2025-02-07
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MD&M West展會(huì)：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時(shí)元件，共繪醫(yī)療科技新藍(lán)圖
在醫(yī)療科技日新月異的今天，每一次創(chuàng)新都可能引領(lǐng)行業(yè)的未來。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美國加州阿納海姆將迎來第 40 屆 MD&M West 醫(yī)療展會(huì)，這場(chǎng)匯聚全球醫(yī)療技術(shù)精英的盛會(huì)，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技術(shù)實(shí)力與行業(yè)承諾的舞臺(tái)。
2025-02-06
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MOS管在開關(guān)電源中的核心作用及其關(guān)鍵性能參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的影響
金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，簡稱MOSFET)是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的元器件之一，在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色。開關(guān)電源作為現(xiàn)代電力轉(zhuǎn)換和管理的核心組件，其性能與效率在很大程度上依賴于MOS管的選擇與應(yīng)用。本文將深入探討MOS管在開關(guān)電源中的具體作用，并剖析其關(guān)鍵性能參數(shù)對(duì)電源整體性能的影響。
2025-01-25
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意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
作為全球最早承諾實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長遠(yuǎn)價(jià)值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
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意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-01-08
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貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場(chǎng)對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。
2025-01-02
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意法半導(dǎo)體基金會(huì)：通過數(shù)字統(tǒng)一計(jì)劃彌合數(shù)字鴻溝
在意法半導(dǎo)體，我們致力于以正向影響力促進(jìn)專業(yè)技能的發(fā)展，并透過 ST 基金會(huì)在全球推行多元教育計(jì)劃。我們的使命是發(fā)展、協(xié)調(diào)并贊助以現(xiàn)代科學(xué)與技術(shù)推動(dòng)人類進(jìn)步的項(xiàng)目。
2024-12-29
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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熱烈祝賀 Andrew MENG 晉升為 ASEAN（東盟）市場(chǎng)經(jīng)理！
我們非常高興地宣布，Micro Crystal 瑞士微晶中國臺(tái)灣銷售與市場(chǎng)經(jīng)理 Andrew MENG 榮升為 ASEAN（以下簡稱為東盟）市場(chǎng)經(jīng)理！這一重要晉升不僅是對(duì) Andrew 在職業(yè)生涯中卓越表現(xiàn)的高度認(rèn)可，也是 Micro Crystal 瑞士微晶全力布局東盟市場(chǎng)的重要一步。
2024-12-26
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意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計(jì)對(duì)電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低。不過，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。
2024-12-22
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
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