從器件到系統(tǒng)：類腦計算的尖峰動力學研究與規(guī)?；剿?/a>

22nm工藝+全維安全！芯馳E3650定義高端車規(guī)MCU新標桿

車規(guī)MCU芯片成為車企架構升級的核心抓手，兼具高性能、高安全、高適配性與高性價比的產(chǎn)品愈發(fā)受青睞。芯馳科技E3650芯片作為E3系列性能標桿，精準切中區(qū)域控制器、高階智駕域控等核心場景需求，憑多重優(yōu)勢脫穎而出。本文特邀芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐，從產(chǎn)品維度拆解E3650的核心競爭力，剖析區(qū)域控制器的市場趨勢，并探討國產(chǎn)高端MCU在行業(yè)變革中的機遇與挑戰(zhàn)，為解讀車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供專業(yè)視角。

2026-01-27

IP廠商的戰(zhàn)略破局與價值重構——對話Ceva高管

智能時代浪潮下，芯片架構正經(jīng)歷深刻變革，IP廠商既需堅守中立性與規(guī)模效率的核心優(yōu)勢，又要在通感算智一體化趨勢中錨定自身戰(zhàn)略價值，面臨著技術重心轉移與生態(tài)競爭升級的雙重挑戰(zhàn)。作為IP領域的標桿企業(yè)，Ceva以超過200億臺搭載其IP的設備出貨量，構建了連接、感知與推理三大戰(zhàn)略支柱，在技術演進、商業(yè)模式創(chuàng)新與生態(tài)壁壘構建上形成了獨特路徑。本次訪談，Ceva市場情報部副總裁Richard Kingston將深度拆解IP廠商如何應對高端定制化需求、開源架構沖擊及Chiplet設計帶來的挑戰(zhàn)。

2026-01-23

基于電氣隔離特性的光耦合器模塊技術解析

在現(xiàn)代電子電路設計中，接口器件的安全性、可靠性與抗干擾能力是決定系統(tǒng)性能的關鍵因素，光耦合器模塊作為一種核心接口電子器件，憑借其獨特的電光轉換與電氣隔離特性，在眾多領域中發(fā)揮著不可替代的作用。它通過發(fā)光元件與受光元件的協(xié)同工作，實現(xiàn)了電信號的無接觸傳輸，從根本上解決了高低壓電路間的隔離防護與信號干擾問題。本文將從基本原理出發(fā)，逐步拆解光耦合器模塊的核心功能、應用場景、突出優(yōu)勢，同時客觀分析其存在的局限性與面臨的行業(yè)挑戰(zhàn)，全面呈現(xiàn)這一器件在電子技術領域的應用價值與發(fā)展態(tài)勢，為相關設計與應用提供清晰的參考框架。

2026-01-23

VIOC功能賦能LDO：低噪聲電源管理系統(tǒng)的設計與優(yōu)勢

在電源管理領域，低壓差（LDO）穩(wěn)壓器是保障電子元器件高性能供電的關鍵，其低噪聲特性對精密模擬電路、RF系統(tǒng)及醫(yī)療設備等噪聲敏感場景至關重要，可提供純凈電源、降低干擾、強化信號完整性。LDO與電壓輸入至輸出控制（VIOC）功能及兼容開關穩(wěn)壓器配合，能構建維持最佳輸入輸出電壓差的系統(tǒng)，顯著降噪、實現(xiàn)高PSRR，同時保障系統(tǒng)高效、穩(wěn)定且性能強勁。本文深入探討VIOC的實現(xiàn)細節(jié)、優(yōu)勢與應用，從基礎關聯(lián)、電路構建、器件選型，到性能對比與故障防護，拆解三者協(xié)同機制，為工程師優(yōu)化電源管理方案提供專業(yè)參考。

2026-01-23

2.5D封裝核心：CoWoS技術的架構、演進與突破

在人工智能、高性能計算與數(shù)據(jù)中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中，臺積電主導的CoWoS先進封裝技術成為核心支撐，更是“超越摩爾”時代異構集成的關鍵抓手。這項2.5D封裝技術以硅中介層為核心樞紐，通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯，突破了傳統(tǒng)單芯片設計的物理與性能邊界。本文將從技術本質(zhì)與核心架構出發(fā)，拆解CoWoS的封裝原理及中介層的核心作用，深入分析其在性能、尺寸、可靠性上的獨特優(yōu)勢。

2026-01-22

高精度日差測量解決方案——SYN5302型檢定儀詳解

本文圍繞SYN5302型日差檢定儀展開，從核心測量功能、主要應用場景、規(guī)范使用流程及附加價值四大維度，系統(tǒng)拆解儀器的工作原理、操作步驟與實用價值。文中既明確了儀器精準量化計時儀器走時偏差的核心能力，也詳細說明其在生產(chǎn)質(zhì)檢、計量校準中的關鍵作用，同時梳理了從樣品放置、參數(shù)設置到數(shù)據(jù)處理、設備維護的完整操作流程，助力使用者快速掌握儀器用法，明晰其在計時儀器質(zhì)量管控與量值溯源中的核心意義。

2026-01-22

以綜合數(shù)字孿生為基，構建航空航天整體協(xié)同系統(tǒng)工程

系統(tǒng)工程源于NASA運載火箭的復雜系統(tǒng)集成需求，以結構化拆解與跨系統(tǒng)協(xié)同管理，成為航空航天產(chǎn)業(yè)的核心支撐。但隨著飛行器、航天器集成度提升及復雜電子與軟件系統(tǒng)的引入，其自身復雜度加劇，跨域集成不足、數(shù)字鴻溝等問題凸顯，即便MBSE也未能根治。在此背景下，系統(tǒng)工程需從“局部優(yōu)化”轉向“整體協(xié)同”，而SysML v2、AI與綜合數(shù)字孿生三大技術，從協(xié)同語言、效率提升、數(shù)字底座維度提供了新路徑，為中國航空航天產(chǎn)業(yè)突破瓶頸、搶占低空經(jīng)濟新賽道創(chuàng)造了機遇。

2026-01-19

限幅器：跨領域信號防護與優(yōu)化核心裝置

限幅器是核心的信號與設備保護裝置，廣泛應用于音頻、電子電路、工業(yè)控制、數(shù)字信號處理及可再生能源等領域。其核心是設定安全閾值，對超限信號（電壓、電流、音頻電平等）進行鉗位、壓縮或衰減，既能防止設備因過載、擊穿等損壞，又能優(yōu)化信號穩(wěn)定性。本文從五大領域拆解其應用場景、機制與實例，結合類型特點對比，凸顯其在設備防護、系統(tǒng)穩(wěn)控及信號優(yōu)化中的價值，為技術應用與選型提供參考。

2026-01-16

RFID抗金屬方案優(yōu)選：鳥鳥科技N72SH硬核實力拆解

金屬環(huán)境對RFID信號的干擾，長期困擾多行業(yè)數(shù)字化資產(chǎn)管理落地，普通設備識別率驟降，市場亟需抗干擾、長續(xù)航、高性能的工業(yè)級設備。鳥鳥科技N72SH憑借針對性技術優(yōu)化與硬核配置，突破傳統(tǒng)局限，為復雜金屬場景資產(chǎn)管理提供新方案。本文將從多維度拆解這款國產(chǎn)終端的實力與價值。

2026-01-16

泰克雙脈沖+雙向電源：筑牢氮化鎵車載可靠性防線

650V氮化鎵車載充電系統(tǒng)成功裝車，其高功率密度、輕量化優(yōu)勢適配800V高壓平臺需求，但車規(guī)級可靠性驗證仍是攻關重點。測試技術是解鎖其應用潛力的核心，本文聚焦核心測試挑戰(zhàn)，拆解泰克從器件級到系統(tǒng)級的全鏈條解決方案，展現(xiàn)測試技術對新能源汽車核心部件可靠應用的保障作用。

2026-01-09

精準測試ZSL42x芯片傳輸距離：環(huán)境與操作關鍵要點

ZSL42x智能組網(wǎng)芯片憑借高度集成化、小巧便捷及豐富的功能配置，在無線通信領域具備顯著優(yōu)勢，其支持多種調(diào)制方式，極簡的外接需求也降低了使用門檻。然而，不少用戶在實際應用中反饋該芯片傳輸距離未達預期，這一問題并非芯片性能本身所致，大概率與測試環(huán)境搭建及操作細節(jié)把控相關。為幫助用戶精準定位問題、獲取準確的傳輸距離數(shù)據(jù)，下文將詳細拆解無線產(chǎn)品測試中的關鍵注意事項，為規(guī)范測試流程、保障測試結果可靠性提供全面指引。

2026-01-08