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SiE876DF：Vishay導通電阻最低的60V TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay宣布推出采用雙面冷卻、導通電阻最低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK封裝，在10V柵極驅動下的最大導通電阻為6.1Ω，比市場上可供比較的最接近器件減小了13%。
2009-08-26
SiE876DF MOSFET Vishay
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正確選擇合適的熔絲
一般而言，電路保護器件通常在電路設計中扮演著最不起眼的角色：人們通常都是在完成設計之后才想起它們，而且對其瑣碎的電氣特征不勝其煩。然而，我們目前在電路設計的早期階段就必須開始考慮電路設計與選擇合適的保護器件之間的關系，并且在整個設計過程中都要仔細處理這一問題。
2009-08-25
熔絲 保險絲
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中國電子展首入蓉城 西部電子借力起飛
中國電子展首度進成都 ，中國（成都）電子展開幕在即，企業(yè)參展的熱情仍是勢頭不減，已經遠遠超過去年西安的規(guī)模，這種“火熱”與經濟大環(huán)境相對的“冷”而言，形成了鮮明的對比。一方面是企業(yè)對西部電子信息行業(yè)環(huán)境、潛力的看好，另一方面也是企業(yè)拓展市場的積極表現
2009-08-24
成都 西部電子論壇 cef XCEF
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為嚴苛的應用環(huán)境選擇合適的電源模塊
——RECOM亞太區(qū)技術銷售總監(jiān)Harry Gu專訪RECOM新近推出的PowerlinePLUS電源模塊就是針對高溫（工作溫度在100oC到105oC）下高功率密度和抗震動的產品應用而推出的。在功率器件與模塊電源應用技術研討會上，RECOM亞太區(qū)技術銷售總監(jiān)Harry Gu將針對PowerlinePLUS做詳細的介紹。
2009-08-21
PowerlinePLUS 電源模塊 DC/DC轉換器 XCEF
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電源連接器技術發(fā)展趨勢與選型要素
——泰科電子CIS部門產品副經理范云晶專訪電子元件技術網分析師對泰科電子CIS部門產品副經理范云晶進行了專訪。范先生闡述了工程師比較關心的電源連接器技術發(fā)展趨勢和如何選擇電源連接器等問題，并分享了泰科電子如何看待中西部市場的價值。
2009-08-21
電源連接器 泰科電子 西部電子論壇 XCEF
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集成功率模塊與分立功率器件的應用討論
——飛兆半導體公司技術行銷部首席經理張三嶺專訪在馬達驅動和功率轉換應用中，功率器件的優(yōu)化設計對于系統(tǒng)工程師始終是個挑戰(zhàn)，包括相應的電參數確定、熱設計、PCB設計和EMC優(yōu)化。集成功率模塊可以幫助系統(tǒng)工程師節(jié)省大量的時間，并且大幅提高系統(tǒng)的性能、可靠性和可生產性。
2009-08-21
集成功率模塊 功率器件 功率模塊 XCEF
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軍工/航天電子應用對鉭電容的挑戰(zhàn)
——Vishay電容器部門高級產品市場總監(jiān)Mosier, Michael L.專訪鉭電容因為可靠性高、壽命長、高容量的特點，在軍工/航天電子系統(tǒng)里有大量應用，同時鉭電容的小型化也滿足了系統(tǒng)小型化的要求。Vishay是鉭電容的主要供應商之一，本屆西部電子論壇上，來自Vishay的鉭電容專家Mosier, Michael L.和黃勇將發(fā)表《高可靠性鉭電容器在軍工/航天市場的應用》的主題演講。
2009-08-21
固態(tài)鉭電容 液鉭 T95/T97/T83 STE/HE3 XCEF
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FDZ371PZ：飛兆半導體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench?工藝 技術，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。
2009-08-21
FDZ371PZ MOSFET 消費電子 Fairchild 飛兆半導體
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PI高能效電源設計可使LCD顯示器待機功耗保持在80 mW以下
日前，Power Integrations公司發(fā)布一份新的設計工程報告（DER-229），詳細介紹一款適用于LCD顯示器及類似應用的27 W電源的電路設計。
2009-08-20
TNY380PN 電源 Power Integrations TinySwitch LCD
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