-
Expo Pack亮相中國西部(西安)電子展
中國西部(西安)電子展是面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案的專業(yè)性展會,展會在繼長三角、珠三角和環(huán)渤海灣之后中國第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地、西部大開發(fā)的龍頭城市、全國重要的基礎(chǔ)電子裝備基地及軍品電子中心西安舉辦。Expo Pack通過這個展會的發(fā)行有效覆蓋中國北方地區(qū)的制造加工企業(yè)、電子...
2011-09-02
Expo Pack 西安 電子展 技術(shù)方案
-
Expo Pack亮相中國西部(西安)電子展
中國西部(西安)電子展是面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案的專業(yè)性展會,展會在繼長三角、珠三角和環(huán)渤海灣之后中國第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地、西部大開發(fā)的龍頭城市、全國重要的基礎(chǔ)電子裝備基地及軍品電子中心西安舉辦。Expo Pack通過這個展會的發(fā)行有效覆蓋中國北方地區(qū)的制造加工企業(yè)、電子...
2011-09-02
Expo Pack 西安 電子展 技術(shù)方案
-
日本7月手機(jī)銷售較去年同月漲15%
日本零售調(diào)查公司GfK Japan 近日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,拜智能型手機(jī)銷售強(qiáng)勁之賜。2011年7月份日本手機(jī)銷售量較去年同月勁揚(yáng)15%,增幅創(chuàng)2008年導(dǎo)入「分期付款」銷售制度以來新高水平。
2011-09-01
手機(jī) 通路 智慧手機(jī) 電信
-
電視傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈被打破 軟件成真
電視從誕生起就以硬件創(chuàng)新為驅(qū)動不斷發(fā)展,從黑白到彩色,從球面到平板……不過現(xiàn)在,電視制造者們卻得投入到一場陌生、顛覆的革命里。在這里,電視不再是凝結(jié)了尖端科技的造夢機(jī)器,而淪為缺少差異化和技術(shù)含量的播放終端,里面的“軟件”成了真正的幕后“老板”,它們決定了制造商們的生死前景。
2011-09-01
電視 平板 智能電視 電視產(chǎn)業(yè)
-
電視傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈被打破 軟件成真
電視從誕生起就以硬件創(chuàng)新為驅(qū)動不斷發(fā)展,從黑白到彩色,從球面到平板……不過現(xiàn)在,電視制造者們卻得投入到一場陌生、顛覆的革命里。在這里,電視不再是凝結(jié)了尖端科技的造夢機(jī)器,而淪為缺少差異化和技術(shù)含量的播放終端,里面的“軟件”成了真正的幕后“老板”,它們決定了制造商們的生死前景。
2011-09-01
電視 平板 智能電視 電視產(chǎn)業(yè)
-
LTE手機(jī)叫好不叫座 發(fā)展4G需先打好3G攻堅戰(zhàn)
智能手機(jī)市場3G大戰(zhàn)正酣,4G終端又浮出水面,競爭不可謂不激烈。那么LTE手機(jī)濺起的浪潮對整體市場會有怎樣的影響?在3G市場地位還沒鞏固下,4G風(fēng)潮來襲,將會使運(yùn)營商市場格局發(fā)生怎樣變化?綜合來看,目前3G手機(jī)市場仍是主流,LTE還處于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
LTE手機(jī) 4G 3G 智能手機(jī)
-
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率再次下調(diào)
臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率近日再度下修成長率,預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%,其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。
2011-09-01
半導(dǎo)體 晶圓 代工 封裝
-
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率再次下調(diào)
臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率近日再度下修成長率,預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%,其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。
2011-09-01
半導(dǎo)體 晶圓 代工 封裝
-
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率再次下調(diào)
臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率近日再度下修成長率,預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%,其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。
2011-09-01
半導(dǎo)體 晶圓 代工 封裝
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應(yīng)用新典范
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態(tài)“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構(gòu)智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻系統(tǒng) “重而慢”
- 如何使用工業(yè)級串行數(shù)字輸入來設(shè)計具有并行接口的數(shù)字輸入模塊
- 意法半導(dǎo)體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發(fā)展機(jī)遇
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


