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圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
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圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
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圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
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億光電子推出高功率小尺寸LED組件系列
億光電子堅(jiān)持以設(shè)計(jì)融入應(yīng)用，將應(yīng)用融入生活中，并以這樣的概念搭配先進(jìn)的陶瓷封裝技術(shù)、專業(yè)的制程并考慮散熱以及電路簡(jiǎn)化等重點(diǎn)，研發(fā)出高亮度、低熱阻、小尺寸及薄型化的表面貼裝型高功率LED組件系列，產(chǎn)品名稱為“炫”(Shuen)，此一突破大大的減低高效能LED的封裝尺寸。
2009-10-14
LED組件 億光電子
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億光電子推出高功率小尺寸LED組件系列
億光電子堅(jiān)持以設(shè)計(jì)融入應(yīng)用，將應(yīng)用融入生活中，并以這樣的概念搭配先進(jìn)的陶瓷封裝技術(shù)、專業(yè)的制程并考慮散熱以及電路簡(jiǎn)化等重點(diǎn)，研發(fā)出高亮度、低熱阻、小尺寸及薄型化的表面貼裝型高功率LED組件系列，產(chǎn)品名稱為“炫”(Shuen)，此一突破大大的減低高效能LED的封裝尺寸。
2009-10-14
LED組件 億光電子
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2015年全球電視用OLED出貨額增至18億美元
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli 日前發(fā)表最新研究報(bào)告指出，2015年全球電視用OLED(有機(jī)發(fā)光二極管顯示器)面板出貨金額將由09年的1,000萬美元大增至18億美元，使電視成為帶動(dòng)OLED銷售增長(zhǎng)的主要應(yīng)用產(chǎn)品。該機(jī)構(gòu)表示，電視用OLED面積較手機(jī)大，定價(jià)也偏高，進(jìn)而帶動(dòng)出貨金額上揚(yáng)。
2009-10-14
OLED iSuppli
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2015年全球電視用OLED出貨額增至18億美元
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli 日前發(fā)表最新研究報(bào)告指出，2015年全球電視用OLED(有機(jī)發(fā)光二極管顯示器)面板出貨金額將由09年的1,000萬美元大增至18億美元，使電視成為帶動(dòng)OLED銷售增長(zhǎng)的主要應(yīng)用產(chǎn)品。該機(jī)構(gòu)表示，電視用OLED面積較手機(jī)大，定價(jià)也偏高，進(jìn)而帶動(dòng)出貨金額上揚(yáng)。
2009-10-14
OLED iSuppli
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MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將突破10億個(gè)
據(jù)iSuppli預(yù)估，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量在2009年僅盡會(huì)成長(zhǎng)7.5%。但盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在移動(dòng)手持裝置與其它類似應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，2008至2013年，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)三倍以上，2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從08年的3.285億個(gè)成長(zhǎng)至11億個(gè)。
2009-10-14
MEMS 麥克風(fēng) 出貨量 手機(jī)
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MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將突破10億個(gè)
據(jù)iSuppli預(yù)估，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量在2009年僅盡會(huì)成長(zhǎng)7.5%。但盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在移動(dòng)手持裝置與其它類似應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，2008至2013年，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)三倍以上，2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從08年的3.285億個(gè)成長(zhǎng)至11億個(gè)。
2009-10-14
MEMS 麥克風(fēng) 出貨量 手機(jī)
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