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即將普及的碳化硅器件
隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起,節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中,人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題,電能消耗約占人類總耗能的七成,提高電力利用效率被提至重要地位。
2009-10-14
豐田 SiC 碳化硅 MOSFET
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長電科技將打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)
今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
長電 進(jìn)出口 電子
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國內(nèi)節(jié)能燈市場前景無限
歐盟的消費(fèi)者恐怕買不到傳統(tǒng)的白熾燈了。因為從9月1日起,歐盟開始禁止商家銷售100瓦的白熾燈。此外,中國國家發(fā)展和改革委員會也與國際組織合作開展了“中國逐步淘汰白熾燈、加快推廣節(jié)能燈”項目。由此看來,節(jié)能燈有望代替白熾燈,成為照明市場的主流。
2009-10-13
節(jié)能燈 市場前景 白熾燈
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%), 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V, 為負(fù)載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優(yōu)點, 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置, 簡化裝嵌及設(shè)計程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
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京瓷愛克正式發(fā)布0.5mm間距浮動式板對板連接器
5668系列產(chǎn)品為京瓷愛克股份有限公司新推出的0.5mm引腳間距浮動式板對板連接器,現(xiàn)已量產(chǎn)并開始對市場銷售。 “5668系列”為間距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT(表面貼裝)、浮動式板對板連接器。該系列產(chǎn)品特點是可在X、Y方向進(jìn)行±0.5mm的移動。此外,最多可達(dá)100pin,并采用窄形的設(shè)計,并比以往產(chǎn)...
2009-10-12
京瓷愛克 0.5mm 板對板 連接器
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增強(qiáng)型VTAZ系列:Vishay推出超高精度Bulk Metal? Z箔軸向電阻
Vishay推出增強(qiáng)型VTAZ系列超高精度Bulk Metal? Z箔軸向電阻,該電阻的改進(jìn)可直接替代所有領(lǐng)域的線繞電阻,在精度和穩(wěn)定性方面可直接替代薄膜電阻。
2009-10-12
Vishay VTAZ Bulk Metal 軸向電阻
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293D系列/TR3:Vishay發(fā)布新款63V固鉭貼片電容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V,并可滿足+28V電源的降額要求
2009-10-12
Vishay T83 TR3 固鉭貼片
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中國半導(dǎo)體市場好于全球 09年規(guī)模為682億美元
受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2010年成長了17.8%,全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長了13.7%到2610億美元。
2009-10-12
半導(dǎo)體 經(jīng)濟(jì)危機(jī)
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轉(zhuǎn)“?!睘椤皺C(jī)”,中韓電子合作更進(jìn)一步
目前,我國的電子企業(yè)整體來說處于迅速發(fā)展的階段,但行業(yè)市場競爭的日益加劇導(dǎo)致了元器件分銷已進(jìn)入微利時代,金融危機(jī)的洗禮更是雪上加霜使得部分電子分銷商舉步維艱。但這次危機(jī),對中國電子分銷企業(yè)也許是很好的機(jī)會,可以讓他們懂得利用這個機(jī)會去積蓄力量,去求變創(chuàng)新。
2009-10-11
華強(qiáng)電子網(wǎng) 韓國電子產(chǎn)業(yè)大展
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