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EMC安規(guī)

深度解析：開(kāi)關(guān)電源電磁兼容的產(chǎn)生原理及控制方法

一個(gè)電子設(shè)備能否滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)，能否銷售于市場(chǎng)，因此，有必要進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容性的研究。本文將詳細(xì)分析隔離式DC/DC變換器存在的電磁干擾源及產(chǎn)生原理，并列出控制電路的電磁兼容設(shè)計(jì)方法。

2015-03-30

開(kāi)關(guān)電源電磁兼容

設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)：如何實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線

盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。

2015-03-30

PCB 自動(dòng)布線

PCB專區(qū)：高速DSP系統(tǒng)的電路板級(jí)電磁兼容性設(shè)計(jì)

電子技術(shù)的發(fā)展，掀起電子產(chǎn)品的科技狂潮，同時(shí)也帶來(lái)了電子產(chǎn)品之間的干擾問(wèn)題。電磁兼容問(wèn)題成為電子系統(tǒng)能否正常工作和突破的關(guān)鍵所在。要想使電子電路獲得更佳的性能，元器件的選取和電路設(shè)計(jì)都是關(guān)鍵，除此之外就是電磁兼容性中的重要因素PCB布線。

2015-03-29

DSP系統(tǒng) PCB 電磁兼容干擾布線

電路分享：基于FPGA的PCB測(cè)試機(jī)的設(shè)計(jì)

PCB光板測(cè)試機(jī)的測(cè)試方法是在待測(cè)點(diǎn)間施加測(cè)試電壓，獲取兩點(diǎn)間的電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，從而得知兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。由于測(cè)試電路較為復(fù)雜，測(cè)試速度會(huì)受到影響。本文講解了基于FPGA的PCB測(cè)試版的硬件控制電路的設(shè)計(jì)步驟。

2015-03-28

FPGA PCB PCB測(cè)試電路設(shè)計(jì)

如何應(yīng)對(duì)PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？

沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

2015-03-28

PCB 銀層缺陷

眾專家揭開(kāi)智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)的神秘面紗

在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計(jì)制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計(jì)。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代，PCB的設(shè)計(jì)制造將面對(duì)那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對(duì)？

2015-03-27

PCB設(shè)計(jì) 芯片

高速PCB設(shè)計(jì)指南（9）：特性阻抗問(wèn)題

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問(wèn)題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。

2015-03-27

高速PCB 設(shè)計(jì)指南阻抗

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)：如何改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)？

信號(hào)或電磁波在高頻領(lǐng)域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進(jìn)行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續(xù)的現(xiàn)象，就會(huì)有一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波則會(huì)繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩?。本文主要講解的就是在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如何改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

2015-03-26

PCB設(shè)計(jì) SMT焊盤(pán) 高頻信號(hào)傳輸阻抗失配

高速PCB設(shè)計(jì)指南（8）：如何掌握IC封裝的特性

將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。

2015-03-26

高速PCB 設(shè)計(jì)指南 IC封裝