【導(dǎo)讀】本文講述的是現(xiàn)時(shí)混合訊號系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的常見陷阱，并提供一些指引以清除或移開它們。不過，在探討特定問題和作出提議之前，先詳細(xì)看看系統(tǒng)設(shè)計(jì)的兩種潮流—小型化和高速化—如何影響這些問題，會有很大的幫助。

 

【導(dǎo)讀】前面小編分享了PCB設(shè)計(jì)指南（1）：如何避免混合訊號系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，本文將繼續(xù)為大家分享PCB設(shè)計(jì)指南，這次講解的是信號隔離技術(shù)，同時(shí)教大家如何正確的確認(rèn)信號性質(zhì)，進(jìn)而為電路設(shè)計(jì)人員指明系統(tǒng)可考慮的那些正確的IC。

【導(dǎo)讀】在高頻電路中，串音可能是最難理解和預(yù)測的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就緊接著前面分享的高速PCB設(shè)計(jì)指南，來接著介紹高速PCB設(shè)計(jì)指南（3）：高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制，教大家如何設(shè)計(jì)過程中如何設(shè)法避開。

 

【導(dǎo)讀】隨著高速DSP（數(shù)字信號處理器）和外設(shè)的出現(xiàn)，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴(yán)重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。本文繼續(xù)講解PCB設(shè)計(jì)指南之DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)。

 

【導(dǎo)讀】PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

 

【導(dǎo)讀】電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。

 

【導(dǎo)讀】目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。

 

【導(dǎo)讀】將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。

 

【導(dǎo)讀】在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測量方法。

 

【導(dǎo)讀】隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。