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VG-4511CA/SG-771PCD：Epson Toyocom最新高頻率HFF晶體振蕩器
Epson Toyocom宣布已將最適于面向光傳送裝置、手機(jī)基站、WiMAX基站等主干網(wǎng)絡(luò)，小尺寸的并具有高精度的高頻率HFF晶體振蕩器：VG-4511CA與SG-771PCD商品化。
2008-04-22
VG-4511CA SG-771PCD 晶體振蕩器
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APDS-9300：安華高科技新小型化數(shù)字環(huán)境亮度傳感器
Avago宣布，面向消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用推出能夠在廣泛照明條件下提供精確照明度測(cè)量的新小型化可編程數(shù)字環(huán)境亮度傳感器產(chǎn)品。Avago的APDS-9300低電壓環(huán)境亮度傳感器在設(shè)計(jì)上緊密貼近人眼的光譜響應(yīng)曲線，并集成數(shù)字式I2C接口來(lái)簡(jiǎn)化導(dǎo)入到設(shè)計(jì)的程序。
2008-04-18
APDS-9300 環(huán)境亮度傳感器
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可插拔QSFP系列：Molex高性能計(jì)算機(jī)和通信應(yīng)用四通道小型新品
Molex公司提供的四通道小型可插拔（QSFP）產(chǎn)品，是適用于計(jì)算和電信應(yīng)用中的高性能交換機(jī)、路由器、服務(wù)器和主機(jī)總線適配器的四路熱插拔接口。QSFP將四個(gè)10G高速信道集成于一個(gè)可插拔互連系統(tǒng)中，獲得四倍于SFP的端口密度，同時(shí)每個(gè)信道的耗電量和成本更低。
2008-04-15
可插拔連接器系統(tǒng) QSFP
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VMMK-1218/25:安華高面向無(wú)線通信應(yīng)用超小FET產(chǎn)品
Avago宣布，推出超小封裝尺寸場(chǎng)效應(yīng)晶體管產(chǎn)品VMMK-1218和-1225，占用空間只有標(biāo)準(zhǔn)SOT-343封裝的5%以下，帶來(lái)具備高頻工作能力和卓越散熱效果的小型化晶體管產(chǎn)品。這些器件不需要負(fù)電壓就能工作，為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)成本更低并且使用更容易的好處。
2008-04-11
VMMK-1218 VMMK-1225 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 FET
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VMMK-1218/25:安華高面向無(wú)線通信應(yīng)用超小FET產(chǎn)品
Avago宣布，推出超小封裝尺寸場(chǎng)效應(yīng)晶體管產(chǎn)品VMMK-1218和-1225，占用空間只有標(biāo)準(zhǔn)SOT-343封裝的5%以下，帶來(lái)具備高頻工作能力和卓越散熱效果的小型化晶體管產(chǎn)品。這些器件不需要負(fù)電壓就能工作，為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)成本更低并且使用更容易的好處。
2008-04-11
VMMK-1218 VMMK-1225 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 FET
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Si8441DB/Si8451DB：Vishay超薄20V P通道功率MOSFET
日前，為滿足對(duì)便攜式設(shè)備中更小元件的需求，Vishay推出 20V p 通道 TrenchFET功率 MOSFET，該器件采用 MICRO FOOT芯片級(jí)封裝，具有超薄厚度及最低導(dǎo)通電阻。
2008-04-09
Si8441DB Si8451DB 功率MOSFET
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MAX4888A/MAX4889A：Maxim PCIe高速無(wú)源開(kāi)關(guān)
Maxim推出MAX4888A/MAX4889A高速PCI Express (PCIe)無(wú)源開(kāi)關(guān)，能夠切換速率在5.0Gbps的數(shù)據(jù)。這兩款無(wú)源開(kāi)關(guān)支持PCIe 2.0數(shù)據(jù)切換，具有較低的功耗，并且提供按信號(hào)流向的引腳配置以優(yōu)化PCB布板。
2008-04-07
MAX4888A MAX4889A PCI Express (PCIe)無(wú)源開(kāi)關(guān) DisplayPort
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電子元件技術(shù)網(wǎng)音響電源平滑濾波用鋁質(zhì)電解電容
電子元件技術(shù)網(wǎng)音響電源平滑濾波用鋁質(zhì)電解電容
2008-04-06
電子元件技術(shù)網(wǎng)音響電源平滑濾波用鋁質(zhì)電解電容
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VEMT系列：Vishay PLCC-2 封裝的新型硅NPN光電晶體管
日前，Vishay推出采用可與無(wú)鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列寬角光電晶體管。VEMT 系列中的器件可作為當(dāng)前 TEMT 系列光電晶體管的針腳對(duì)針腳及功能等同的器件，從而可實(shí)現(xiàn)快速輕松的替代，以滿足無(wú)鉛 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
VEMT3700 VEMT3700F VEMT4700 光電晶體管
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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