-
DigiKey和MediaTek強強聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，進一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動設(shè)備、家庭娛樂、網(wǎng)絡(luò)連接、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內(nèi)提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務(wù)。
2024-12-13
-
QORVO聯(lián)合無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商共同成立OpenRF聯(lián)盟
中國 北京，2020年10月21日——移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布，聯(lián)合其他領(lǐng)先的無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商聯(lián)合成立OpenRF? (開放式射頻聯(lián)盟)。該聯(lián)盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客戶對開放式架構(gòu)的需求。其創(chuàng)始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
-
手機都能測心電圖了，看MTK如何在60秒內(nèi)測量6項生理數(shù)據(jù)
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布MediaTek Sensio智能健康解決方案。該方案基于業(yè)界首款六合一智能健康芯片MT6381，由高整合度模組及相關(guān)配套軟件所構(gòu)成，這是迄今為止最完整的智能健康方案。僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積脈搏波圖(PPG)等6項生理數(shù)據(jù)……
2017-12-27
-
聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
- 極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 第一部分：化繁為簡！BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
