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ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn):硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開可靠的供電方案。對于硬件工程師而言,電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時間精力的。為破解這一痛點(diǎn),業(yè)界經(jīng)過長期技術(shù)沉淀,形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中,ADI公司推出的系列電源工具尤為突出,這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電源計(jì)算工具、數(shù)字電源配置工具、電路仿真工具及硬件評估工具,各模塊協(xié)同發(fā)力,為工程師打造了高效便捷的設(shè)計(jì)路徑。
2025-12-11
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Cadence 電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(總部:美國加利福尼亞州,以下簡稱“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此,在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開展仿真,可用于應(yīng)對用戶多樣化的設(shè)計(jì)需求與規(guī)格的選項(xiàng)較以往進(jìn)一步增多,從而有助于推動電路設(shè)計(jì)的高階化。
2025-10-21
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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真?
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個方面,另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前,進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
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支持Qi和 AirFuel的雙標(biāo)準(zhǔn)無線充電天線和有源整流系統(tǒng)
本文提出一個兼容AirFuel 和 Qi兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路,并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線配置的性能,電路仿真所用的線圈參數(shù)是目前市場上銷售的線圈的實(shí)際測量數(shù)據(jù)。我們將仿真結(jié)果與目前最先進(jìn)的天線技術(shù)進(jìn)行了對比和比較,驗(yàn)證了這個天線配置的優(yōu)勢。本文提出的有源整流器電路采用 90 nm BCD 工藝設(shè)計(jì),并能夠根據(jù)工作頻率重新配置整流器。最后,本文還用Cadence Virtuoso仿真工具在各種條件下測試了一個完整的無線充電系統(tǒng)模型,其中包括電能發(fā)送端(TX)和本文提出的雙標(biāo)準(zhǔn)天線及有源整流系統(tǒng),得出了整個系統(tǒng)的詳細(xì)效率數(shù)據(jù),全面評測了本文提出的天線配置和有源整流電路的性能。
2024-05-18
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演進(jìn)中的電力電子設(shè)計(jì):安森美先進(jìn)仿真工具
電力電子設(shè)計(jì)是現(xiàn)代工程中的關(guān)鍵因素,它對眾多應(yīng)用的效率、可靠性和性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時,開發(fā)出符合嚴(yán)格要求的電路,需要精確且精密的工具支持。
2024-04-08
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意法半導(dǎo)體電熱模擬器 TwisterSIM :下一代汽車安全的守護(hù)神
在設(shè)計(jì)和部署適應(yīng)惡劣汽車環(huán)境的先進(jìn)解決方案時,設(shè)計(jì)人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能,但對系統(tǒng)韌性和實(shí)時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具,如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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安森美引領(lǐng)行業(yè)的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技術(shù)優(yōu)勢
本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術(shù)優(yōu)勢,提供有關(guān)如何使用在線工具和可用功能的更多詳細(xì)信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關(guān)的基礎(chǔ)知識,接下來介紹開關(guān)損耗提取技術(shù)和寄生效應(yīng)影響的詳細(xì)信息,并介紹虛擬開關(guān)損耗環(huán)境的概念和優(yōu)勢。該虛擬環(huán)境還可用來研究系統(tǒng)性能對半導(dǎo)體工藝變化的依賴性。最后,本文詳細(xì)介紹對軟硬開關(guān)皆適用的 PLECS 模型以及相關(guān)的影響。總結(jié)部分闡明了安森美工具比業(yè)內(nèi)其他用于電力電子系統(tǒng)級仿真的工具更精確的原因。
2023-07-19
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PFC電路:死區(qū)時間理想值的考量
由于該電路是進(jìn)行同步整流工作的電路,所以我們通過仿真來探討高邊(HS)和低邊(LS)SiC MOSFET SCT2450KE的死區(qū)時間理想值,即不直通的最短時間。死區(qū)時間可以通過仿真工具的PWM控制器參數(shù)TD1(HS)和TD2(LS)來分別設(shè)置。
2023-07-18
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解析DDR設(shè)計(jì)中容性負(fù)載補(bǔ)償?shù)淖饔?/a>
關(guān)于容性負(fù)載的介紹,高速先生之前有寫過一遍文章《DDR3系列之容性負(fù)載補(bǔ)償,你聽都沒聽過?》,今天我們進(jìn)一步研究一下。先來了解一下容性負(fù)載和感性負(fù)載對鏈路阻抗的影響。仿真鏈路模型如下圖所示。鏈路中有三段50Ω的理想傳輸線,第一段和第二段之間增加一個電容模擬容性負(fù)載,第二段和第三段之間增加一個電感模擬感性負(fù)載,鏈路末端是一個1KΩ的電阻相當(dāng)于開路。利用TDR仿真工具看整個鏈路的阻抗情況。
2023-05-19
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安森美推出仿真工具,助力加速復(fù)雜電力電子應(yīng)用上市周期
2023 年 3 月 22日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),針對其EliteSiC碳化硅(SiC)產(chǎn)品系列及其應(yīng)用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具,使工程師在開發(fā)周期的早期階段,通過對復(fù)雜電力電子應(yīng)用進(jìn)行系統(tǒng)級仿真,獲得有價值的參考信息。這些工具提供尖端前沿的精確仿真數(shù)據(jù),從而讓客戶根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行EliteSiC產(chǎn)品選型,無需耗費(fèi)成本和時間進(jìn)行硬件制造和測試,為電力電子工程師節(jié)省時間。
2023-03-22
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你的功率模塊能在應(yīng)用中運(yùn)行多長時間?
功率模塊是大功率電力電子系統(tǒng)的核心部件。因此,它們的壽命對最終產(chǎn)品的可靠性有重要影響。為了了解真實(shí)的工況如何影響功率模塊,必須進(jìn)行復(fù)雜的模擬仿真,由于工況文件冗長且復(fù)雜多變, 往往將仿真工具和方法推到極限。出于這個原因,在仿真方法和半導(dǎo)體特性方面需要高水平的專業(yè)知識。了解功率模塊在實(shí)際使用情況下的行為對選擇正確的功率模塊,進(jìn)而對系統(tǒng)成本、可靠性和優(yōu)化均有積極的影響。
2022-10-13
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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