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反思高通認罰,國內(nèi)LED缺芯能否定調(diào)“生死薄”?
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析:“未來兩年勢必將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,而企業(yè)‘增利不增收’等問題將促進行業(yè)的洗牌,使行業(yè)向集中化發(fā)展,大企業(yè)憑借自身成熟的技術、運營體系及國家補貼將‘大者恒大’?!笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來兩年內(nèi)完成。
2015-02-25
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三星"黑"高通是為了自家芯片?機友們怎么看?
三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于,該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過熱的情況。但實際上,這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的,而故意抹黑高通。機友們怎么看三星的計劃呢?三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎?
2015-02-22
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獨家揭秘:高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術哪家強?
國產(chǎn)廠商在高通之后考慮的,就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒有明確表態(tài),同時又沒有足夠證據(jù)的情況下,我們只能將這種結(jié)論維持在猜測的階段。所以作為一個旁觀者+購機者,我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同,到底它們各自的優(yōu)缺點在哪?下面揭曉答案。
2015-02-14
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話說中國手機市場能對美國芯片有多大影響?
在不久前落幕的國際消費性電子展(CES)上,有幾個消息來源指出,中國手機市場暗潮洶涌,有可能讓美國芯片大廠包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時間比預期更快。
2015-01-22
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揭秘驍龍810 VS 805內(nèi)部:系統(tǒng)芯片有何提升?
驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機型采用。高通上代最強的驍龍805就已經(jīng)擁有了相當高的基準性能和特性,下面讓我們來看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進64位時代。但是技術的進步固然值得稱贊,但是如何為消費者帶來更好的體驗,才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
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高通驍龍810過熱若“落實”?哪七位將取而代之
據(jù)可靠消息高通驍龍810處理器因存在過熱問題,而無法量產(chǎn)。這樣會使可能配置這款芯片的三星Galaxy S6、LG G4和HTC Hima等設備受到影響。故而緋聞不斷,那么除了高通驍龍810,將會有哪些處理器可能取而代之呢?
2015-01-14
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技術細節(jié)剖析:飛行機器人搭載驍龍?zhí)幚砥餍Ч鯓樱?/a>
CES上高通推出的行機器人是一大亮點,可實現(xiàn)飛行和旋轉(zhuǎn),其集成的飛行控制器,話說該機器人還搭載了驍龍?zhí)幚砥鳎撎幚砥骷啥嗪颂幚?、無線通信、傳感器整合、定位以及供多個機器人應用使用的實時輸入輸出數(shù)據(jù)。真的有這么神奇嗎?
2015-01-13
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真金不怕火煉,高精度低噪聲濾波電路
本文將講解的是一款濾波電路設計,這個電路被設計為將低頻噪聲(0.1Hz 至10Hz)放大至可由示波器輕松測量的電平幅度。它采用一個0.1Hz二階的高通濾波器和一個10Hz四階的低通濾波器來實現(xiàn)這個功能。是經(jīng)過驗證的高精度低噪聲濾波電路設計。
2014-12-05
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話說:小米如何將MKT、高通玩弄于股掌?
一篇小米與聯(lián)發(fā)科之間的新聞引發(fā)了業(yè)界不少口水仗,一位業(yè)內(nèi)人忍不住要發(fā)表一點自己的看法?;仡櫼幌滦∶资謾C過去三年多的發(fā)展歷史,回顧一下和高通、聯(lián)發(fā)科技以及最近和聯(lián)芯合作的事情!
2014-12-02
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電涌(浪涌)保護器防雷保護級別
既然浪涌保護器實際就是壓敏電阻,具有高通低阻的特性。當電網(wǎng)在不超過最大持續(xù)運行電壓的情況下運行時,兩個電極之間呈高阻狀態(tài)。由于雷擊的能量是非常巨大的,需要通過分級泄放的方法,將雷擊能量逐步泄放到大地。
2014-08-04
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拆vivo Xplay3S,2K級分辨率做工精湛用料十足
vivo Xplay3S是全球首款具有2K級分辨率觸控屏的智能手機,其高度一體化設計的靚麗外觀,具備專業(yè)級的音質(zhì)播放功能,并搭載著高通驍龍801AB版處理器,輔以3GB運行內(nèi)存。獲得業(yè)界的一致好評,其內(nèi)部設計是否和外觀與配置一樣讓人驚艷呢?小編將為大家一拆vivo Xplay3S,一探其內(nèi)部設計!
2014-04-11
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暴拆HTC M8,Why做工精湛維修極難?
最近智能手機更新頻率特快,先是紅米,現(xiàn)在是HTC M8旗艦手機發(fā)布,都造成不錯轟動!M8配置高通801四核處理器、一體金屬機身以及400萬像素后置ultrapixel攝像頭,性能可趕超三星S5,小米3。拆解可得該機做工非常精湛,質(zhì)量可靠,但是讓人頭疼的是HTC的手機維修度依然很難。
2014-03-28
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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