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SiC BJT:史上最高效率的1200V功率轉(zhuǎn)換開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結(jié)型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一代替代技術(shù),它可以在更高的溫度下轉(zhuǎn)換更高的電壓和電流。它允許更高的開關(guān)頻率,但能保持相同或更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗,從而允許使用更小的電感、電容和散熱器,不僅可降低系統(tǒng)BOM成本,而且可在相同外形因子下提高輸出功率,或以更小的外形尺寸提供相同輸出功率。
2013-03-29
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整個(gè)BOM僅需要兩個(gè)旁路電容的Si7005傳感器
Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產(chǎn)品組合的最新成員,是“即插即用”、由工廠校準(zhǔn)的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無與倫比的特性組合。
2013-01-09
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加快了故障解決和分析速度的HiFi功率放大器
HiFi功率放大器設(shè)計(jì)BOM,對(duì)多域信號(hào)分析的支持通過在多個(gè)域中確定問題的根本原因加快了故障解決和分析速度。
2013-01-05
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安森美推出下一代智能手機(jī)多內(nèi)核負(fù)載集成DC-DC轉(zhuǎn)換器
安森美推出用于便攜電子產(chǎn)品的圖形及內(nèi)核處理器應(yīng)用的新型集成DC-DC轉(zhuǎn)換器,其尖端的新器件NCP6338精確配置電壓輸出,配合下一代智能手機(jī)及平板電腦的最新多內(nèi)核負(fù)載要求,集成的眾多功能省去了通常需要的額外功率元件,因而縮減總體物料單(BOM)、節(jié)省電路板空間并簡化設(shè)計(jì)過程。
2012-11-07
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HiFi功率放大器設(shè)計(jì)BOM
這個(gè)簡單的低成功率放大器??梢?種方法完成,就像圖表中所指示的(從20W到80W RMS )。首先要作的是測試末極功率管的放大系數(shù)hfe or β.如果差異大于30%,放大器將不會(huì)提供一個(gè)清晰的聲音,使用MJ3001和 MJ2501晶體管,他們的差異在5%。
2012-10-24
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“三優(yōu)”開關(guān)型穩(wěn)壓器完美替代線性穩(wěn)壓器實(shí)例分析
高能效,外形小巧,高性價(jià)比,是開關(guān)穩(wěn)壓器的三大優(yōu)勢(shì)。雖然很多人認(rèn)為高轉(zhuǎn)換效率只能在理想狀況下實(shí)現(xiàn),但R-78開關(guān)型穩(wěn)壓器不僅有可能效率可達(dá)96%,還可以幫助工程師節(jié)省開發(fā)時(shí)間,有效的控制BOM預(yù)算,可謂是線性穩(wěn)壓器的完美替代。
2012-09-28
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三星Galaxy Note 10.1全拆解,BOM成本約293美金
三星是電子行業(yè)的巨擘,它強(qiáng)大的競爭力來源于它的控制。產(chǎn)品上的元件有很大一部分來源于內(nèi)部采購,這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內(nèi)部資源采購戰(zhàn)略在Galaxy Note 10.1上得到了證實(shí),其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的,拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請(qǐng)跟隨小編一起看下詳細(xì)的拆解吧!
2012-08-30
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蘋果New iPad BOM成本值多少?
蘋果New iPad賣的很火,但是你知道它的成本價(jià)是多少嗎? iSuppi對(duì)New iPad的成本進(jìn)行了拆解預(yù)算,iSuppli估計(jì),入門版新iPad的元件成本約為316美元。詳細(xì)BOM清單請(qǐng)看本文報(bào)道。
2012-08-10
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掀起Nexus 7的“蓋頭”,BOM成本僅151美元
谷歌發(fā)布Neuxs 7之后,它最讓人關(guān)注的地方莫過于199美元的售價(jià)了,谷歌宣稱零利潤出售,是否真是如此呢,來自iSuppli的評(píng)估,谷歌Nexus 7平板的部件成本為151美元,加上隱性成本,谷歌真的無法從Nexus 7上賺到硬件收入。
2012-08-09
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通用電氣洗衣機(jī)拆解 MCU比重增加
隨著消費(fèi)性家電采用半導(dǎo)體的比重日漸增力, IHS iSuppli 稍早前拆解了 GE 公司一款洗衣機(jī),分析其中的半導(dǎo)體含量。結(jié)果顯示,這款編號(hào) GFWN1100LWW 的洗衣機(jī)材料清單成本(BOM)為36.13美元,其中半導(dǎo)體部份占13.84美元(38%)──這個(gè)數(shù)字要比全球平均水平高。
2012-07-17
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Molex發(fā)布最小的地面模塑互連器件2.4GHz天線
OEM廠商面臨諸多壓力,必須使2.4GHz無線實(shí)現(xiàn)方案盡可能緊湊。Molex推出同類最小的SMD天線,高性能2.4GHz SMD天線顯著節(jié)省PCB空間,該天線不僅降低了BOM成本,其表面安裝設(shè)計(jì)更有助于有效的安裝和更快的上市時(shí)間。
2012-05-23
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IHS iSuppli:DRAM占智能手機(jī)BOM成本的份額減半
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動(dòng)態(tài)簡報(bào),雖然智能手機(jī)的BOM成本穩(wěn)步上升,但一年來DRAM在其中所占的份額卻下降了一半以上,主要是因?yàn)镈RAM價(jià)格下跌。IHS iSuppli公司最近分析顯示今年Q1DRAM占智能手機(jī)總體BOM成本的份額降至6.3%.
2012-05-23
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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