-
頂尖工程師分享:FPGA的GPU原型優(yōu)化設計方案
為了獲得高性能,GPU架構利用強大的并行處理能力來處理高要求的圖像和計算任務。那么如何來優(yōu)化GPU原型設計呢?本文一位頂尖國際工程師分享了基于FPGA的GPU原型優(yōu)化設計方案,有興趣的可以看看。
2015-07-02
-
簡述GPU作用原理及對比分析CPU和DSP
顯示器的心臟是GPU,其作用相當于電腦里的CPU,決定顯卡的性能和檔次。同時也是2D和3D的區(qū)別依據(jù)。本文主要講解GPU作用和原理,和區(qū)別CPU與DSP的關鍵。
2015-05-13
-
Imagination與觸控科技合作開發(fā)最新版游戲引擎Cocos2d-x
2015年3月23日,Imagination Technologies (IMG.L) 和觸控科技 (Chukong Technologies) 宣布,合作開發(fā)最新版本Cocos2d-x游戲引擎。該引擎針對Imagination MIPS CPU 或 PowerVR GPU進行全面優(yōu)化,可在內置這兩款Imagination IP核的設備上高效運行。
2015-03-23
-
Imagination推出新款面積優(yōu)化PowerVR GPU 尺寸精巧且高質量
2015年3月10日,Imagination Technologies宣布發(fā)表尺寸精巧的高質量PowerVR Rogue繪圖內核,新款高度優(yōu)化的4內核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中。
2015-03-10
-
揭秘新iPad八核GPU內部結構,如何比iPhone 6強?
蘋果A8X GPU采用了八核處理器,命名為GXA6850。那么移動端的八核圖形處理器到底有多強?八核的意義又在哪?是不是很好奇?這里小編為大家從五個部分帶大家全面了解蘋果A8X GPU的強悍之處。
2014-11-30
-
圖芯:GC7000 GPU IP內核為各種屏幕帶來4K超高清游戲
圖芯技術有限公司今天宣布發(fā)布其新一代 GC7000 系列圖形 IP 內核。該內核帶有幾何和曲面細分著色器,以 Vega 技術為基礎,GC7000 在保護電池壽命的同時縮放現(xiàn)有高清內容,并有效處理 4K 媒體。
2014-01-08
-
Imagination與Rightware達成為期多年的策略伙伴協(xié)議
Imagination與Rightware達成多年策略伙伴協(xié)議,雙方合作,包括 PowerVR GPU 和 MIPS CPU 的結合,推動移動基準測試的最佳實踐,并打造應用程序優(yōu)化、令人驚艷的用戶界面。
2013-10-21
-
Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應用Ineda 將新款 SoC 將結合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU,包括 具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內核,適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各 種設備。
2013-10-14
-
GPU是什么?
目前,GPU是什么?在當代的應用可謂是越來越廣泛,GPU是什么?是值得我們好好學習的,現(xiàn)在我們就深入了解GPU是什么?。
2013-09-01
-
PCB設計如何搭配EMI對策元件,改善電磁干擾?
消費者對電子產(chǎn)品的性能要求不斷提高,而電子元件的性能表現(xiàn)大幅躍升,在發(fā)展高性能可攜式行動裝置前,開發(fā)者最頭痛的仍是如何將高速中央處理器、GPU、RF無線傳輸元件安置于系統(tǒng)中,彼此又不會因電磁干擾問題使得產(chǎn)品無法通過驗證。
2012-11-01
-
英特爾會在國際電子展推出集成GPU處理器
在明年1月初的國際消費電子展(CES)上,英特爾將推出將微處理器和顯示處理單元合二為一的新產(chǎn)品,這是該領域數(shù)年來的最大進展之一。
2010-12-28
-
GPU是什么
GPU英文全稱Graphic Processing Unit,中文翻譯為“圖形處理器”。GPU是相對于CPU的一個概念,由于在現(xiàn)代的計算機中(特別是家用系統(tǒng),游戲的發(fā)燒友)圖形的處理變得越來越重要,需要一個專門的圖形的核心處理器。
1970-01-01
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革:英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構:Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段:R&S攜CMX500與AI工具集,定義未來網(wǎng)絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026:首發(fā)音頻生成式SoC,共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



