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意法半導體發(fā)布安全軟件，保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網（IoT）設備與AWS云的連接。
2023-10-11
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高壓數字控制應用中實現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應用中，實現(xiàn)有效的電氣隔離至關重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個部分之間流動[1]。如圖1（左）所示，從輸入到輸出的DC返回電流可能導致兩個接地之間產生電位差，從而導致信號完整性降低、質量下降。這就是隔離器（即隔離式柵極驅動器IC[2]或數字隔離器）的用武之地，如圖1（右）所示。隔離器通過阻止電路兩部分之間的DC和不受控的AC電流流動，僅允許通信信號和功率通過隔離屏障。此外，隔離器還為人與高壓系統(tǒng)的交互提供了必要的保護，并提供了電平轉換功能，使不同電壓級別的系統(tǒng)之間可以互動。
2023-10-10
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利用封裝、IC和GaN技術提升電機驅動性能
電機驅動設計方面的技術進步為我們開啟了許多大門。例如在運動控制系統(tǒng)中，更高精度、效率和控制能力給用戶體驗性和安全性、資源優(yōu)化以及環(huán)境友好性等方面帶來了諸多好處。無刷電機技術的引入則是業(yè)界朝著全面提升效率邁出的重要一步。
2023-10-09
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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC？這篇文章帶你從入門到精通！
本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。
2023-10-08
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如何在大功率應用中減少損耗、提高能效并擴大溫度范圍
功耗密集型應用的設計人員需要更小、更輕、更節(jié)能的電源轉換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應用中尤其如此，若能實現(xiàn)這些改進，可加快充電速度、延長續(xù)航里程。為了實現(xiàn)這些改進，設計人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術的電源轉換器，例如碳化硅 (SiC) 電源轉換器。
2023-10-08
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芯力特Mini LIN SBC SIT1028Q應用方案
SIT1028Q是一款內部集成高壓LDO穩(wěn)壓源的本地互聯(lián)網絡（LIN）物理層收發(fā)器，可為外部ECU（Electronic Control Unit）微控制器或相關外設提供穩(wěn)定的5V/3.3V電源，該LIN收發(fā)器符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和SAE J2602標準。主要適用于使用1kbps至20kbps傳輸速率的車載網絡。SIT1028Q的LIN總線輸出引腳具有內部上拉電阻，具有總線輸出波形整形功能以減少電磁輻射（EME）。SIT1028Q以TXD引腳作為輸入端，將微控制器的低壓信號發(fā)送至LIN總線，同時LIN引腳接收總線上的數據流，并由接收器的輸出引腳RXD將數據傳回微控制器或傳送到其它微控制器。
2023-10-07
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通過 SPICE 仿真預測 VDS 開關尖峰
電源行業(yè)的主要目標之一是為數據中心和5G等應用中的電源設備帶來更高的電源轉換效率和功率密度。與具有單獨驅動器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比，將驅動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應該用一個簡單的數字來讓我們有一個清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網技術的一個實現(xiàn)，所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封裝實現(xiàn)更大開關功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段時間便會偶爾出現(xiàn)全新的半導體開關技術；當這些技術進入市場時，便會產生巨大的影響。使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料的器件技術無疑已經做到了這一點。與傳統(tǒng)硅基產品相比，這些寬帶隙技術材料在提升功率轉換效率和縮減尺寸方面都有了質的飛躍。
2023-10-05
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如何為Lattice CertusPro-NX FPGA評估板優(yōu)先考慮效率和成本
現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro?-NX）適用面廣泛，但需滿足根據特定市場驅動的需求而定制的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個要素，則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用于CertusPro-NX評估板的解決方案，同時針對特定需求闡明了各種解決方案實現(xiàn)優(yōu)化的原理和原因。μModule?電源解決方案尺寸小巧、設計簡單，為FPGA系統(tǒng)提供了一種非常實用的設計方法，但還有其他選項可供電源系統(tǒng)架構師考慮。
2023-09-28
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突破光耦合的溫度限制，實現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設計
對于電氣隔離電源，您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導通，如果它位于次級端，則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技術：移動設備電池管理應用的突破
在不斷發(fā)展的便攜式設備領域，對更小、更高效和更強大的解決方案的持續(xù)需求是。實現(xiàn)這一目標的一個關鍵方面是優(yōu)化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制剛性芯片級封裝）技術發(fā)揮作用的地方。
2023-09-27
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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