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威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動(dòng)AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
2025-10-16
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高功率高電壓儲能系統(tǒng)電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構(gòu)與性能解析
圍繞儲能系統(tǒng)（ESS）展開，先介紹其可儲存煤炭、核能等不同發(fā)電方式的能量，再聚焦熱門的電池儲能系統(tǒng)（BESS）。BESS 應(yīng)用廣泛，住宅場景中可作備用電源并幫用戶節(jié)省電費(fèi)，商業(yè)場景下能管理清潔能源、緩解電網(wǎng)壓力。文中還給出交流耦合電池儲能系統(tǒng)框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT 等關(guān)鍵產(chǎn)品，為該領(lǐng)域電源方案選型提供參考。
2025-10-15
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聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會(huì)
全球知名電子元器件分銷商 DigiKey 近日與 Silicon Labs 達(dá)成合作，成為其2025年度“Works With”系列開發(fā)者大會(huì)的首席贊助商。本次大會(huì)將連續(xù)舉辦四場行業(yè)峰會(huì)，旨在聯(lián)合全球設(shè)備制造商與技術(shù)專家，共同探索物聯(lián)網(wǎng)的跨領(lǐng)域創(chuàng)新與落地應(yīng)用。
2025-10-10
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無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
在電路保護(hù)領(lǐng)域，斷路器承擔(dān)著防御過流與短路風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵角色。與傳統(tǒng)僅關(guān)注過流保護(hù)不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技術(shù)的引入，為固態(tài)斷路器（SSCB）帶來了顯著的高溫耐受性與開關(guān)性能提升，使其在高溫、高功率等苛刻工況中具備穩(wěn)定可靠的保護(hù)能力。
2025-10-10
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跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)。本屆大會(huì)將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動(dòng)，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家及行業(yè)精英，共同探索物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。
2025-10-10
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡化設(shè)計(jì)流程，降低采購風(fēng)險(xiǎn)，并實(shí)現(xiàn)快速、無縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
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振動(dòng)器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
振動(dòng)器是一種將氣動(dòng)、電動(dòng)、液壓或機(jī)械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動(dòng)能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉(zhuǎn)（機(jī)械式）或電磁驅(qū)動(dòng)（電子式）產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場，從而形成可控振動(dòng)。
2025-09-28
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2025中國IC獨(dú)角獸論壇滬上啟幕，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來
2025年11月6日，一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的高端論壇——“第八屆中國IC獨(dú)角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國電子展的核心同期活動(dòng)，由中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟牽頭組織，旨在發(fā)掘和培育國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的潛力新星。論壇將圍繞“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與高質(zhì)量發(fā)展”的核心議題，為具有高成長性和投資價(jià)值的IC初創(chuàng)企業(yè)搭建展示與交流平臺，助力提升其核心競爭力，共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球格局中邁向新高度。第106屆中國電子展則定于11月5日至7日在上海新國際博覽中心N4、N5館舉辦，集中呈現(xiàn)前沿電子技術(shù)與應(yīng)用。
2025-09-24
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貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
全球知名元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）近日發(fā)布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新內(nèi)容——《3D打?。和黄葡胂筮吔纭贰１酒趯ｎ}聚焦增材制造技術(shù)的演進(jìn)路徑，解析其在人工智能賦能、新材料應(yīng)用及制造流程加速等方面的最新進(jìn)展，并深入闡釋該技術(shù)如何重構(gòu)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、工程到成型的全流程，為制造業(yè)注入全新動(dòng)能。
2025-09-24
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揚(yáng)聲器技術(shù)深度解析：從基礎(chǔ)原理到MEMS微聲前沿創(chuàng)新
揚(yáng)聲器，俗稱喇叭，是一種將電信號轉(zhuǎn)換為聲波的電聲換能器件，是音響、電視機(jī)、收音機(jī)等電子產(chǎn)品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發(fā)明的第一個(gè)現(xiàn)代電動(dòng)式揚(yáng)聲器到今日的MEMS微型揚(yáng)聲器，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)走過了近一個(gè)世紀(jì)的發(fā)展歷程。
2025-09-23
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精簡LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，降低LCD背光系統(tǒng)成本
針對LCD顯示器的LED背光源設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)升壓型驅(qū)動(dòng)器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現(xiàn)良好，但在大尺寸應(yīng)用中，所需控制器與電感數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為LED光源替代CCFL技術(shù)進(jìn)程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2025-09-19
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意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應(yīng)計(jì)劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達(dá)10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應(yīng)期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應(yīng)商提供前所未有的供應(yīng)鏈安全性和長期穩(wěn)定性。
2025-09-12
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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