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全球最薄內(nèi)藏IC芯片及被動組件的PCB產(chǎn)品出爐
彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應行動產(chǎn)品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產(chǎn)品；該款組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品將開始提供送樣，并預計于今(2011)年秋天進行量產(chǎn)。
2011-01-24
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CMF20120D：美國科銳投產(chǎn)采用SiC的+1200V耐壓功率MOSFET
美國科銳（Cree）宣布，已經(jīng)投產(chǎn)了采用SiC（碳化硅）材料的+1200V耐壓功率MOSFET“CMF20120D”（英文發(fā)布資料）?？其J是繼2010年12月的羅姆之后第二家宣布投產(chǎn)SiC功率MOSFET的企業(yè)。不過，科銳在發(fā)布資料中稱自己“是業(yè)界第一個投產(chǎn)的”。目標用途包括，太陽能發(fā)電用逆變器裝置、高電壓輸出DC-DC轉換器裝置以及馬達驅動用逆變器裝置等。
2011-01-24
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意大利AFJ授權蘇州泰思特為中國區(qū)總代理
作為Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology發(fā)布了Sifam新一代模擬面板表計Fast Response Presentor系列。
2011-01-21
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Elektron Technology推出MPI發(fā)光防破壞開關系列適用于電梯按鈕
作為Arcolectric,、Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology日前宣布其旗下的Bulgin品牌推出一個全新的MPI發(fā)光防破壞開關系列。
2011-01-21
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Elektron Technology推出客戶定制設計/制造服務
——節(jié)省開發(fā)時間和生產(chǎn)成本近日，作為Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology日前推出其全新的定制技術咨詢和極富創(chuàng)新的客戶定制設計/制造服務。通過其在深圳的制造基地，Elektron Technology的團隊目前能夠幫助用戶接觸到該公司的全球工程專長、應用知識和知識產(chǎn)權(IP)，從而在連接、環(huán)境密封隔離、開關、照明和指示設備等領域內(nèi)開發(fā)創(chuàng)新性的客戶定制產(chǎn)品。
2011-01-20
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Mouser與 Maxim（美信集成產(chǎn)品公司）簽署全球分銷協(xié)議
Mouser Electronics，半導體和電子元器件產(chǎn)品的領先設計技術資源， 近日宣布與Maxim（美信集成產(chǎn)品公司）達成全球分銷合作關系。在業(yè)界領先的兩大提供解決方案和服務供應商之間達成的這項全球分銷協(xié)議為設計工程師們提供了快速獲取 Maxim廣泛而先進的半導體元件和工具的渠道。
2011-01-20
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提供全球性的客戶定制以及集成化模塊服務
——Elektron Technology新品發(fā)布會報道2011年1月14日，作為一家擁有86年豐富行業(yè)經(jīng)驗的電子元件企業(yè)Elektron Technology（藝萊創(chuàng)電子）在深圳威尼斯酒店舉辦新品發(fā)布會，隆重推出旗下品牌Arcolectric、Bulgin的多款最新產(chǎn)品。 Elektron Technology亞洲及大中國區(qū)總經(jīng)理Kevin Broderick以及中國同事也在會上分享了公司的輝煌歷程以及在中國的最新經(jīng)營策略，讓更多的中國客戶認識并了解Elektron Technology的獨特優(yōu)勢。
2011-01-19
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74AUP系列 ：飛兆推出通用多功能可配置TinyLogic? 器件
移動和便攜領域的設計工程師面對兩項挑戰(zhàn)，一是必須減少特定設計的訂購元件數(shù)目，以便簡化供應管理，二是需要降低邏輯門的工作電壓范圍。為滿足這些需求，飛兆半導體公司開發(fā)了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件。
2011-01-19
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Elektron Technology發(fā)布Sifam模擬面板表計可替代PPM儀表
作為Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology發(fā)布了Sifam新一代模擬面板表計Fast Response Presentor系列。
2011-01-19
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醫(yī)療電子微型化需求對其元件集成發(fā)起挑戰(zhàn)
開發(fā)下一代電子醫(yī)療器械將會面臨電子和設計工程方面（如低功耗、微型化和無線電設計等）的諸多挑戰(zhàn)?！夺t(yī)學電子設計》（Medical Electronics Design）一書的作者Steve Makl就稱，以前只有國防和航空航天工業(yè)有微型化的需求，而現(xiàn)在這一趨勢已經(jīng)在向遠程通信和醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)延伸，主要是由于現(xiàn)在越來越需要認真考慮許多電子工程學的應用，從而促使制造商想方設法減小組件的體積。
2011-01-19
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大陸MOSFET需求強勁 供應商出貨不及
2010年大陸因市場需求勁揚5成，產(chǎn)能受限，導致部分金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor；MOSFET)的訂單出現(xiàn)出貨時間遞延的現(xiàn)象，英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics) 與快捷(Fairchild)等主要供應商皆面臨類似挑戰(zhàn)。
2011-01-19
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泰科電子攜手英邁—拓展中國市場
泰科電子與英邁于2010年11月正式簽約合作，英邁(Ingram Micro)成為泰科電子觸控解決方案事業(yè)部(Elo TouchSystems)的代理商，其代理權延伸至中國大陸地區(qū)。泰科電子觸控解決方案部門的主要產(chǎn)品線為觸控顯示器、POS一體計算機、及觸控式數(shù)字標牌(32”、42”、46”)，其產(chǎn)品主要應用市場為零售餐飲業(yè)及大型賣場。
2011-01-18
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