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再獲認證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實戰(zhàn)指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業(yè)場景中實現(xiàn)了雙核異構(gòu)架構(gòu)與多協(xié)議工業(yè)總線的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負責實時通信調(diào)度，800MHz Cortex-M7核心專注運動控制算法，配合內(nèi)置的TSN交換機與EtherCAT從站控制器，可同時打通以太網(wǎng)與現(xiàn)場總線通道，為伺服系統(tǒng)提供單芯片級的多協(xié)議兼容能力。結(jié)合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統(tǒng)需要多顆芯片協(xié)作的伺服驅(qū)動架構(gòu)壓縮至單芯片方案，大幅降低系統(tǒng)復(fù)雜度與物料成本。
2025-10-24
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深度剖析華北工控EPC-3208HG的跨領(lǐng)域適配能力
華北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平臺的工業(yè)計算機，憑借其高性能計算能力、豐富的接口設(shè)計和工業(yè)級可靠性，在多種復(fù)雜場景中展現(xiàn)出強大的適配性。本文將從技術(shù)特性、場景適配差異及選型建議等方面展開分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10 MHz TMR電流傳感器
全球領(lǐng)先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM）今日推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產(chǎn)品基于 Allegro 先進的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術(shù) 。
2025-10-22
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Cadence 電子設(shè)計仿真工具標準搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標準搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開展仿真，可用于應(yīng)對用戶多樣化的設(shè)計需求與規(guī)格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設(shè)計的高階化。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術(shù)特性、應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸成為學(xué)術(shù)界與工業(yè)界關(guān)注的焦點。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優(yōu)異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉(zhuǎn)換器及高溫、高頻應(yīng)用的理想選擇。與此同時，MOSFET作為一種成熟的功率半導(dǎo)體器件，已廣泛應(yīng)用于各類電力電子設(shè)備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品系列的興起，為該領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動力。
2025-10-20
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突破4kW測試極限：泰瑞達Titan HP平臺為下一代AI芯片保駕護航
全球領(lǐng)先的自動測試解決方案與先進機器人技術(shù)供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能（AI）市場打造的 Titan HP 系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。該創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，正是為了應(yīng)對工藝節(jié)點持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)所帶來的對先進測試技術(shù)日益增長的需求。
2025-10-20
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MIDI協(xié)會公布2025創(chuàng)新獎，Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日，在全球擁有逾30,000名機構(gòu)及個人會員的MIDI協(xié)會（The MIDI Association）及其他相關(guān)組織正式揭曉了“2025 MIDI創(chuàng)新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊（Full Motion Key Position Sensor Module）榮獲MIDI 2.0類創(chuàng)新獎，這也是Azoteq領(lǐng)先行業(yè)的電感式壓力傳感器及其應(yīng)用解決方案再次獲得全球范圍內(nèi)的肯定。
2025-10-20
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AI 電源新突破！11 月蘇州研討會論大功率技術(shù)
當 AI 算力邁入數(shù)十千瓦級的競爭新階段，這場技術(shù)角逐已從芯片本身，延伸至為其輸送能量的 “核心動脈”—— 電源系統(tǒng)。AI 服務(wù)器電源與大功率電源的革新浪潮，正推動上游供電技術(shù)迎來突破性創(chuàng)新。2025 年 10 月，功率轉(zhuǎn)換芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) Power Integrations（簡稱 PI），在 OCP 全球峰會上發(fā)布專項白皮書，同時宣布與英偉達攜手推進 800VDC 供電架構(gòu)的合作動向，這一舉措無疑成為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵信號。
2025-10-17
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泰瑞達推出 Titan HP 測試平臺，2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日，中國北京消息 —— 全球自動測試解決方案及先進機器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰瑞達（NASDAQ:TER）正式發(fā)布 Titan HP 系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。該平臺專為云基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能（AI）市場量身打造，其推出背景源于當前工藝節(jié)點持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，市場對先進技術(shù)的需求正日益攀升。
2025-10-16
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2025 年將達 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產(chǎn)、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動態(tài)與行業(yè)前景：銀湖資本收購其 51% 股權(quán)，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產(chǎn)、Agilex 7 將量產(chǎn)，2026 年推 Agilex 5D，還發(fā)布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場預(yù)計達 83.7 億美元，受 AI 等驅(qū)動增長。Altera Agilex 系列各有優(yōu)勢，新軟件設(shè)計效率大幅提升，同時布局機器人市場，未來將打造全棧式 FPGA。?
2025-10-14
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聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
行業(yè)領(lǐng)先的電子元器件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, NYSE: VSH）確認亮相2025年P(guān)CIM Asia展會。屆時，Vishay將于上海新國際博覽中心N5館C48展位，重磅呈現(xiàn)一系列適用于AI基礎(chǔ)設(shè)施與電動汽車行業(yè)的前沿半導(dǎo)體及無源元件解決方案。本次展出的多項創(chuàng)新技術(shù)與參考設(shè)計，精準針對當前市場對高能效與高性能的核心需求，歡迎業(yè)界同仁親臨交流探討。
2025-09-24
- 國產(chǎn)濾波技術(shù)突破：金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構(gòu)
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 重要發(fā)聲！意法半導(dǎo)體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會
- 意法半導(dǎo)體與TSE達成15年太陽能供電協(xié)議，為法國工廠注入“陽光動力”
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