-
LED照明海量市場(chǎng)已經(jīng)具備
全球燈泡市場(chǎng)上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產(chǎn)、禁售規(guī)范上路后,盡管節(jié)能熒光燈普及率仍占上風(fēng),然在全球環(huán)保意識(shí)高漲下,LED已成為各國(guó)力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國(guó)家推動(dòng)的照明計(jì)劃中優(yōu)先導(dǎo)入的產(chǎn)品之一...
2011-05-06
-
BD8372HFP-M：羅姆開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC用于車(chē)載LED尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車(chē)載LED尾燈開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。此次開(kāi)發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過(guò)汽車(chē)尾燈所需的120 mA的同時(shí),將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績(jī)相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構(gòu)成的形式進(jìn)行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實(shí)現(xiàn)了精度的大幅提高。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年3月開(kāi)始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產(chǎn)5萬(wàn)臺(tái)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會(huì)社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國(guó)） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。
2011-05-04
-
TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對(duì)LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線(xiàn)配置。此外，流暢的對(duì)稱(chēng)式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
-
LED全彩顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
2011-05-04
-
BD8372HFP-M：羅姆推出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用于汽車(chē)尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：京都市）日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車(chē)載LED尾燈開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
-
2011年LED芯片出貨量將增長(zhǎng)40%
根據(jù)The Information Network基于降低生產(chǎn)成本的市場(chǎng)觀察和分析， LED市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)爆炸式的增長(zhǎng)。2011年的芯片出貨量將比2010年增長(zhǎng)40%以上，2011年高亮度LED出貨量將增長(zhǎng)到1350億片左右；而到了2013年，LED的芯片出貨量將達(dá)到2010年的兩倍。
2011-05-03
-
LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
每一個(gè)成功的LED照明設(shè)備背后都蘊(yùn)藏著設(shè)計(jì)師在功率LED溫度和熱損耗要求方面做出的很多努力。這些重要的因素影響產(chǎn)品的壽命和它的發(fā)光特性。本文講述LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
2011-04-29
-
大功率LED散熱的改善設(shè)計(jì)剖析
考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過(guò)分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對(duì)LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問(wèn)題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率的材料，而是改變LED的散熱結(jié)構(gòu)或者散熱方式。
2011-04-29
-
臺(tái)灣地區(qū)及大陸主要廠商SMD型LED產(chǎn)能概況
SMD產(chǎn)品相比其他類(lèi)型LED器件，具有光效高、成本低、生產(chǎn)速度快的優(yōu)勢(shì)。SMD產(chǎn)品由低電流驅(qū)動(dòng)，光效可達(dá)110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封裝速度方面，一臺(tái)機(jī)器一天可封20多萬(wàn)顆SMD產(chǎn)品，可比其他類(lèi)型的LED產(chǎn)品多6~7萬(wàn)顆。
2011-04-29
-
Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管系列用于通信設(shè)備
Lumex 宣布同時(shí)在全球以標(biāo)準(zhǔn)和定制形式推出 TransBrite? 系列 LED 光管技術(shù)，該技術(shù)利用一流的光線(xiàn)跟蹤軟件和精準(zhǔn)的 3D CAD/CAM 模型打造，確保實(shí)現(xiàn)最佳的光透射設(shè)計(jì)。
2011-04-28
-
CMW-031/RMW-046:RS Components推出歐司朗光電半導(dǎo)體產(chǎn)品
RS Components于近日宣布成為全球首家儲(chǔ)備供給歐司朗光電半導(dǎo)體（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解決方案的分銷(xiāo)商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻啟動(dòng)、無(wú)限低光”產(chǎn)品是業(yè)界在照明靈活度方面取得的又一進(jìn)步。
2011-04-28
-
藍(lán)寶石價(jià)格下降 緩解LED產(chǎn)業(yè)不平衡現(xiàn)狀
近日，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，藍(lán)寶石基板由于供需平衡使得價(jià)格逐季下降，此對(duì)2011年LED產(chǎn)業(yè)上下游不平衡狀況可望緩解，對(duì)LED外延廠第2、3季度的營(yíng)運(yùn)將有幫助。
2011-04-28
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級(jí)光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構(gòu)車(chē)燈微光學(xué)架構(gòu)
- 從存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)到AI自治：以太網(wǎng)交換機(jī)的四階技術(shù)躍遷
- 驅(qū)動(dòng)器技術(shù)全景圖：從原理到國(guó)產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術(shù)共創(chuàng)日，共繪汽車(chē)電子未來(lái)藍(lán)圖
- 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器核心技術(shù)全景：安全、能效與國(guó)產(chǎn)破局路徑
- 三新驅(qū)動(dòng)西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會(huì)成都盛大啟幕
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開(kāi)始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖：從安全設(shè)計(jì)到國(guó)產(chǎn)替代突圍
- 滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
