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超低功耗的開關電源的設計
許多消費類產品OEM制造商所生產的電子設備都具有超低待機功耗，但真正的目標還是要盡可能地接近零功耗。PowerIntegrations新推出的兩款高壓MOSFET可以幫助設計師將電路中的耗能元件隔離。本文講述超低功耗的開關電源的設計...
2010-11-26
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條碼技術分析及應用
條碼技術最早產生在風聲鶴唳的二十年代，誕生于Westinghouse的實驗室里。那時候對電子技術應用方面的每一個設想都使人感到非常新奇。他的想法是在信封上做條碼標記，條碼中的信息是收信人的地址，就象今天的郵政編碼。本文就為你講解條碼技術的來源與條碼檢測的方法
2010-11-26
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產品，以符合下游業(yè)者的設計。除了產品尺寸外，目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產品的應用范圍更是主要推動力。
2010-11-25
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HARTING提供兩套方案配套用于解決工業(yè)布線數據網絡
HARTING為工業(yè)布線數據網絡提供了兩套全面解決方案配套。剖面布線是以PROFINET在內的標準化工業(yè)和自動化協議的基礎上的。HARTING的 PROFINET布線協議包括A, B, C型 PROFINET 布線，連接器，如RJ45和 M12與面板饋通和混合式接口等附件，可同時提供設備數據和電壓接接。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列適用于工業(yè)負載點應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網絡通信和高端臺式機及筆記本電腦應用的DC-DC轉換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。
2010-11-22
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HARTING技術集團榮獲“最優(yōu)秀大規(guī)模生產獎”
HARTING技術集團電子部獲選“杰出工廠/GEO2010”優(yōu)勝者之一，該獎是德國生產業(yè)界最嚴格基準的競賽。在“杰出工廠/GEO2010”中，雅迪于“最優(yōu)秀大規(guī)模生產獎”類別勝出。該競賽是由企業(yè)顧問A.T. Kearney和業(yè)界雜志“Produktion”在1992年創(chuàng)辦。競賽目的是表揚生產企業(yè)于效能﹑靈活性﹑質量﹑創(chuàng)新﹑價值創(chuàng)造和客戶滿意度各方面的杰出成就，而該成就能成為業(yè)內典范，企業(yè)亦能展示出卓越的三年發(fā)展計劃。
2010-11-19
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HARTING奧地利慶祝其成立25周年
HARTING奧地利回顧過去成功的25年：HARTING集團全球共有32家子公司，奧地利是第9家成立的子公司，10月中與客戶和嘉賓在維也納多瑙河舉行了25周年慶祝旅游。大會主題“成功三角”由國際著名指揮家Christian Gansch的演說導出，說明公司的管理與管弦樂隊的活動有很多相同之處，音樂和業(yè)務都有著相同的法則，成功要依靠各方面的緊密合作和相互配合，所有的想法必須從整個組織出發(fā)。
2010-11-18
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har-flex：HARTING推出PCB連接器用于板與板和板與電纜之間
HARTING全新har-flex連接器系列是一款PCB連接器，具有節(jié)省空間﹑堅固和靈活的特點，可廣泛用于板與板和板與電纜之間的連接。除直接式連接器型號外，產品系列也包括兼容性絕緣移位連接器和各角度模型。
2010-11-17
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產業(yè)的領先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對振動，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。目的是為了說明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標市場苛刻的環(huán)境要求。該測試是由獨立的測試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
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日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產業(yè)技術綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產技術開發(fā)部門合作，利用產綜研開發(fā)的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition，AD）法，對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質材料進行薄膜層疊，在金屬基板上試制出了由3層構造構成的全固體薄膜鋰離子充電電池，并全球首次確認了蓄電池的充放電特性。
2010-11-16
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CMR3000:VTI推出數字輸出三軸角速度傳感器適用于消費電子
VTI Technologies在慕尼黑2010年國際電子元器件博覽會上，針對消費電子產品運動控制應用，推出全球最小的最低功耗的數字輸出三軸角速度傳感器CMR3000。
2010-11-16
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MT9M024：Aptina推出高動態(tài)范圍圖像傳感器用于汽車成像
CMOS圖像傳感器領域的領先創(chuàng)新者ApTIna近天宣布推出MT9M024圖像傳感器，該產品是該公司不斷擴大的汽車成像解決方案組合中的最新成員。
2010-11-15
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