-
TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2012-02-28
-
TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。
2012-02-27
-
HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關(guān)
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關(guān)。第三代信息和信號技術(shù)需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關(guān)。GSM（全球移動通信系統(tǒng)）是蜂窩網(wǎng)絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關(guān)的需求。
2012-02-24
-
中國物聯(lián)網(wǎng)或難達到十二五規(guī)劃目標
DIGITIMES指出，由于起步較歐美國家晚，中國大陸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不管在技術(shù)、標準制訂、產(chǎn)業(yè)供應鏈，或應用發(fā)展上，都落后國際許多。為力圖超越國際廠商在大陸物聯(lián)網(wǎng)市場的主導地位，大陸十二五規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，而政策具體執(zhí)行方式與目標，已經(jīng)在2011年12月7日工信部公布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃》明文指示。
2012-02-24
-
LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會，決定將LCD事業(yè)獨立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業(yè)分社化計劃預計在3月召開的三星電子股東會中予以確認。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
-
IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設(shè)計的，其設(shè)計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
-
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。
2012-02-22
-
Digi-Key與Ramtron 簽署全球經(jīng)銷協(xié)議
Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經(jīng)銷商，被設(shè)計師們譽為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務，日前宣布已經(jīng)與 Ramtron International Corporation簽署全球經(jīng)銷協(xié)議。
2012-02-20
-
高性能SERDES及其在CPRI接口的應用分析
TI（德州儀器）推出一系列高性能的通用SERDES，滿足高帶寬、高性能的應用要求，廣泛應用在WI系統(tǒng)、接入設(shè)備、傳送網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)通信等通信產(chǎn)品，以及工業(yè)控制系統(tǒng)。本文以TLK3132為例，詳細介紹了SERDES工作原理和器件特點，并以WI系統(tǒng)中的CPRI應用需求為例，提供TLK3132的設(shè)計方法等。
2012-02-20
-
UCD3138：德州儀器推出新一代數(shù)字電源控制器
日前，德州儀器 (TI)為優(yōu)化AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源應用推出業(yè)界最高集成度且可配置數(shù)字電源管理控制器，進一步壯大其豐富的模擬及數(shù)字電源管理解決方案陣營。該 UCD3138為設(shè)計人員提供創(chuàng)新途徑，可為服務器、電信整流器以及大功率 DC/DC 模塊中各種電源拓撲提高電源密度與可靠性。
2012-02-17
-
IR3551：IR擴充PowIRstage系列以提升擴展性與性能
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR3551以擴充PowIRstage 集成式器件系列，新器件特別適合下一代服務器、臺式電腦、顯卡及通信系統(tǒng)應用。
2012-02-17
-
TE推出業(yè)界最低電容硅靜電放電保護器件用于高數(shù)據(jù)速率應用
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為 0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-02-16
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 將于摩根士丹利投資者會議發(fā)表演講
- 攜手共進 再啟新篇 珠海市村田電子有限公司30周年慶典
- 中國產(chǎn)業(yè)人才當選世界汽車制造商協(xié)會（OICA）技術(shù)委員會副主席
- 告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機臺”歸類與批量采購功能，精準破解老舊備件尋料難題
- 邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準、聯(lián)合編碼與數(shù)字孿生最新突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
