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X-HBM架構(gòu)橫空出世:AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
在AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天,內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu),以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格,一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制,為下一代AI芯片提供了高達(dá)16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案,這標(biāo)志著AI硬件發(fā)展進(jìn)入全新階段。
2025-08-12
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DIC EXPO 2025國際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展盛大開幕!
全球顯示產(chǎn)業(yè)界翹首以盼的年度盛會(huì)——DIC EXPO 2025國際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展今日在上海新國際博覽中心隆重開幕!本屆展會(huì)由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)(CODA)主辦,上海勵(lì)程展覽有限公司承辦,以“AI·顯示 再謀新篇“為主題,匯聚全球顯示產(chǎn)業(yè)精英,共同見證新時(shí)代顯示技術(shù)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。
2025-08-11
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SiC如何重塑工業(yè)充電設(shè)計(jì)?隔離DC-DC拓?fù)溥x型指南
隨著工業(yè)充電技術(shù)向高效化、緊湊化發(fā)展,基于寬禁帶半導(dǎo)體(如SiC)的隔離型DC-DC變換方案嶄露頭角。相比傳統(tǒng)硅基器件,SiC憑借超低導(dǎo)通損耗與納秒級開關(guān)特性,顯著提升了系統(tǒng)功率密度,同時(shí)為高動(dòng)態(tài)響應(yīng)拓?fù)湓O(shè)計(jì)提供了新思路。本文將解析關(guān)鍵功率架構(gòu)的選型邏輯與技術(shù)邊界。
2025-08-08
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800V高壓平臺(tái)突圍!安森美碳化硅技術(shù)賦能小米YU7性能躍升
安森美宣布,其基于EliteSiC M3e技術(shù)打造的800V高壓驅(qū)動(dòng)平臺(tái)已應(yīng)用于小米汽車旗下YU7電動(dòng)SUV部分車型。該平臺(tái)憑借高性能碳化硅(SiC)技術(shù),可助力電動(dòng)汽車制造商優(yōu)化牽引系統(tǒng)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)更緊湊、輕量化及高可靠性的動(dòng)力解決方案。
2025-08-04
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芯??萍急R國建:用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
芯海科技在全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域耕耘了22年,是國內(nèi)少有擁有“模擬+MCU”雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng),同時(shí)提供物聯(lián)網(wǎng)一站式整體解決方案的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。在體征數(shù)據(jù)量測領(lǐng)域芯??萍家惨迅帕耸辏?015年起投入生物測量芯片研發(fā),公司自主研發(fā)的高精度生物測量芯片及模組(BIA/PPG/ECG等)已實(shí)現(xiàn)對人體成分、心率、體脂、肌肉量等30+人體成分的動(dòng)態(tài)采集,精度對標(biāo)醫(yī)療級設(shè)備,如八電極人體成分分析儀,與行業(yè)金標(biāo)DXA檢測結(jié)果的相關(guān)性達(dá)0.95以上?!绑w重的測量或人體成分,就是人們身體健康的‘隱形推手’。”盧國建強(qiáng)調(diào)。
2025-08-01
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安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
安森美(onsemi)與驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)舍弗勒(Schaeffler)進(jìn)一步深化技術(shù)合作,雙方在最新中標(biāo)項(xiàng)目中采用安森美新一代EliteSiC碳化硅MOSFET產(chǎn)品系列。該方案將應(yīng)用于舍弗勒主驅(qū)逆變器,為全球知名汽車制造商的先進(jìn)插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(PHEV)平臺(tái)提供核心動(dòng)力支持。此次合作標(biāo)志著碳化硅技術(shù)在新能源車載系統(tǒng)中的關(guān)鍵落地,助力PHEV性能與能效雙重升級。
2025-08-01
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貿(mào)澤電子自動(dòng)化資源中心上線:工程師必備技術(shù)寶庫
全球知名半導(dǎo)體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日重磅推出全新自動(dòng)化資源中心,聚焦控制系統(tǒng)、機(jī)器人及先進(jìn)自動(dòng)化軟件等前沿技術(shù),為工程師提供一站式技術(shù)動(dòng)態(tài)與解決方案,助力行業(yè)創(chuàng)新加速。這一平臺(tái)不僅匯聚了最新技術(shù)進(jìn)展,更通過結(jié)構(gòu)化資源整合,成為工程師探索工業(yè)自動(dòng)化未來的核心樞紐。
2025-08-01
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隔離變壓器全球競爭圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
在工業(yè)設(shè)備、新能源系統(tǒng)和精密儀器中,電流的每一次跨域傳輸都潛藏著安全風(fēng)險(xiǎn)與信號(hào)干擾的威脅。隔離變壓器作為電氣系統(tǒng)中的“安全翻譯官”,通過阻斷原副邊繞組的直接電流通路,僅允許能量通過電磁感應(yīng)傳遞,實(shí)現(xiàn)了電壓轉(zhuǎn)換與電氣隔離的雙重使命。當(dāng)交流電通過初級線圈時(shí),鐵芯中產(chǎn)生的交變磁場在次級線圈中感應(yīng)出電壓,而絕緣介質(zhì)的質(zhì)量和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接決定了其安全隔離性能——傳統(tǒng)硅鋼片鐵芯依賴物理絕緣層,而ADI的iCoupler?等片上變壓器技術(shù)則利用聚酰亞胺隔離層(厚度約20μm,擊穿強(qiáng)度>300V/μm)實(shí)現(xiàn)高達(dá)6kV的隔離能力。
2025-08-01
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貿(mào)澤推出EIT系列重塑AI與人類智慧工程設(shè)計(jì)協(xié)同創(chuàng)新新范式
全球電子元器件知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 新一期EIT系列《用AI工具推動(dòng)工程創(chuàng)新》,通過前沿洞察與實(shí)踐案例,為行業(yè)提供了探索這一協(xié)同關(guān)系的核心視角,助力工程師在AI時(shí)代掌握更強(qiáng)大的創(chuàng)新工具。AI與人類智慧的協(xié)同,正為工程設(shè)計(jì)打開全新維度。AI工具以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)簡化流程,工程師則以經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)造力校準(zhǔn)方向,二者互補(bǔ)共進(jìn),重新定義“高效創(chuàng)新”的邊界。
2025-07-30
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貿(mào)澤電子擴(kuò)展嵌入式AI硬件陣營:多款專用處理器與加速器新品上線
隨著人工智能(AI)與機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的深度滲透,市場對高效嵌入式計(jì)算硬件的需求持續(xù)攀升。為滿足這一趨勢,全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)正加速擴(kuò)展其針對機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化的專用處理器與加速器產(chǎn)品組合,為工程師提供從低功耗微控制器到高性能FPGA的多元化選擇。
2025-07-29
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意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
2025-07-25
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9.5億美金落子!意法半導(dǎo)體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,擬收購恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,簡稱NXP)的MEMS傳感器業(yè)務(wù),繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合,開啟汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。
2025-07-25
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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