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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同,所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機(jī)半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息,英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體管技術(shù),可以在性能不變的情況下,將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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元器件材料生產(chǎn)商瓜分智能終端市場(chǎng)
日本旭硝子(AGC)宣布,開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”(旭硝子)的鈉鈣玻璃材料,厚度僅為0.28mm,用于智能手機(jī)和平板終端等,從2011年4月下旬開始量產(chǎn)和銷售。
2011-05-05
元器件 智能終端 旭硝子
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SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發(fā)生器
主要是用來(lái)評(píng)定電子、電氣設(shè)備抵抗在受到來(lái)自開關(guān)切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時(shí)的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
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LED全彩顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟,LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
2011-05-04
LED 顯示屏 市場(chǎng)
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2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,來(lái)自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明,2010年智能手機(jī)銷量激增71%,同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%,這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng),而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34%。
2011-05-04
手持設(shè)備 半導(dǎo)體 智能手機(jī)
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面板廠商合縱連橫,中小尺寸面板產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩
由于中小尺寸面板一直較為穩(wěn)定,特別是去年大尺寸面板一路下滑,而中小尺寸面板的需求量卻不減反增,另全球面板廠商積極調(diào)轉(zhuǎn)生產(chǎn)線,搶奪中小尺寸面板蛋糕,出現(xiàn)了面板廠商之間的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使電容器的容量和電壓范圍擴(kuò)展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
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Canalys:一季度全球PC出貨增長(zhǎng)7%
市場(chǎng)調(diào)研公司Canalys發(fā)布報(bào)告稱,受蘋果iPad等平板電腦的推動(dòng),2011年第一季度全球PC出貨量同比增長(zhǎng)7%。
2011-05-03
PC 蘋果 Canalys iPad 平板電腦
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