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日韓大廠紛推OLED產(chǎn)品 2012或成OLED元年
“OLED電視將于2012年進(jìn)入市場，基本上已成定局。”平板研究機(jī)構(gòu)群智咨詢研究總監(jiān)李亞琴昨日透露，三星、LGD和夏普已經(jīng)非常明確表示，在明年1月的CES展上將展出各自O(shè)LED電視產(chǎn)品，而且LGD也明確表示，將于明年第四季度投產(chǎn)OLED電視，“種種跡象均顯示，2012年將成為OLED電視的元年?！?/p>
2011-12-06
OLED OLED電視 電視 面板
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高速數(shù)據(jù)應(yīng)用中 ESD 抑制技術(shù)簡介【空氣間隙技術(shù)】
高清電視及顯示器的發(fā)展加速提高了信號傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協(xié)議的應(yīng)用也使信號速率在不斷提高。隨著信號速率的提高，以前傳統(tǒng)的ESD保護(hù)技術(shù)已顯得過時，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經(jīng)不能提供準(zhǔn)確可靠的保護(hù)，以保證高速信號不發(fā)生明顯的信...
2011-12-06
高速數(shù)據(jù) ESD 抑制 空氣間隙
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簡化設(shè)計降低成本 全硅MEMS振蕩器正在取代石英晶振
傳統(tǒng)晶振的頻率來自石英。石英晶片施加電場后，晶片會產(chǎn)生機(jī)械變形，反之，若施加壓力使石英晶片發(fā)生變形，則在晶片上會產(chǎn)生電場，這就是石英的壓電效應(yīng)?，F(xiàn)在，MEMS技術(shù)的應(yīng)用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片產(chǎn)生頻率，MEMS振蕩器正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)石英晶振的地位。
2011-12-05
MEMS振蕩器 石英晶振 MEMS
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ML7xx42/PD8xx24：三菱電機(jī)發(fā)售對稱型10G-EPON用光發(fā)射與接收器件
三菱電機(jī)株式會社于11月30日開始同步發(fā)售光發(fā)射器件DFB-LD※3“ML7xx42系列”和光接收器件APD※4“PD8xx24系列”。本次推出的系列產(chǎn)品是可應(yīng)用于新一代FTTH服務(wù)※1“10G-EPON※2”的光發(fā)射與接收器件。
2011-12-05
ML7xx42 PD8xx24 三菱電機(jī) 10G-EPON 光發(fā)射 光接收
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全分辨率自由立體顯示技術(shù)
目前主流的自由立體技術(shù)大多存在著分辨率降低、視角較小的缺陷。為提升顯示效果，眾多業(yè)內(nèi)廠商進(jìn)行了全分辨率自由立體顯示技術(shù)開發(fā)，目前的相關(guān)技術(shù)主要有畫面刷新頻率加倍與屏幕信息量加倍兩大類。本文分類分紹了分析了目前各種全分辨率自由立體顯示技術(shù)，分析各自優(yōu)缺點與發(fā)展前景。
2011-12-05
立體顯示 全分辨率 顯示 3D
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號完整性的電路板設(shè)計準(zhǔn)則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設(shè)計過程的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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ISL95210：Intersil 推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降壓穩(wěn)壓器
全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司宣布，推出具有優(yōu)異效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降壓穩(wěn)壓器---ISL95210。
2011-12-02
ISL95210 Intersil 降壓穩(wěn)壓器
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜，因此在印制電路板的電路設(shè)計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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