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富士通半導(dǎo)體將展出5大領(lǐng)域全套產(chǎn)品和解決方案
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司將于近期向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車電子和MCU 領(lǐng)域,富士通半導(dǎo)體再展創(chuàng)新產(chǎn)品,繼續(xù)展示其在這兩個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,而針對無線移動通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動設(shè)備系統(tǒng)解決...
2011-02-23
富士通 汽車電子 消費電子 無線通訊 電源管理 存儲
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富士通半導(dǎo)體將展出5大領(lǐng)域全套產(chǎn)品和解決方案
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司將于近期向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車電子和MCU 領(lǐng)域,富士通半導(dǎo)體再展創(chuàng)新產(chǎn)品,繼續(xù)展示其在這兩個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,而針對無線移動通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動設(shè)備系統(tǒng)解決...
2011-02-23
富士通 汽車電子 消費電子 無線通訊 電源管理 存儲
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IR347x和IR386x:IR推出多功能SupIRBuck系列用于節(jié)能計算和消費應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展了SupIRBuck集成負(fù)載點 (POL) 穩(wěn)壓器系列。新器件IR347x和IR386x適用于節(jié)能計算和消費應(yīng)用,具備恒定導(dǎo)通時間 (COT) 調(diào)制器及自適應(yīng)死區(qū)時間 (Dead-time) 控制功能,能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的輕載和滿載效率。
2011-02-23
IR SupIRBuck 國際整流器公司
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中國停止發(fā)放MOCVD設(shè)備采購補貼
花旗(Citigroup)分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報告指出,調(diào)查顯示中國已停止發(fā)放LED制造關(guān)鍵設(shè)備有機金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設(shè)備的采購補貼。Arcuri將德國MOCVD設(shè)備供貨商AIXTRONAG的投資評等初設(shè)為“賣出”。Arcuri在2010年底也曾以中國MOCVD設(shè)備采購補貼政策恐怕會在2011年上半年到期為由,將MO...
2011-02-23
MOCVD MOCVD采購補貼 LED市場
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改善傳感器性能的技術(shù)途徑
傳感器內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲包括敏感元件,轉(zhuǎn)換元件和轉(zhuǎn)換電路元件等產(chǎn)生的噪聲以及電源產(chǎn)生的噪聲。例如光電真空管放射不規(guī)則電子,半導(dǎo)體載流子擴散等產(chǎn)生的噪聲。如何降低噪聲是工程師一直苦苦追尋,本文為你詳細(xì)講述
2011-02-23
傳感器性能 噪聲 差動技術(shù)
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智能手機復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計指南
支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費者使用手機的方式。在這些電話中,特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口,用戶通過它來使用各種應(yīng)用程序,或者用手指滾動訪問網(wǎng)頁。如果希望在不花費大量的時間、預(yù)算或者功耗的情況下,開發(fā)這類復(fù)雜的接口,采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個理想的選擇。
2011-02-22
智能手機 低功耗 觸摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC
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安森美半導(dǎo)體將于近期展出多種高能效方案
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)將于近期展示其針對汽車、通信、工業(yè)、消費電子、LED照明、便攜及電源管理等應(yīng)用的不同高能效解決方案。
2011-02-22
安森美 半導(dǎo)體 高能效方案
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安森美半導(dǎo)體將于近期展出多種高能效方案
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)將于近期展示其針對汽車、通信、工業(yè)、消費電子、LED照明、便攜及電源管理等應(yīng)用的不同高能效解決方案。
2011-02-22
安森美 半導(dǎo)體 高能效方案
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MLZ2012-H:TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列),并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能,被應(yīng)用于數(shù)碼相機、攝像機等便攜式電子機械設(shè)備以及筆記本電腦等。
2011-02-22
MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈 數(shù)碼相機 攝像機 去耦
- 高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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