在本文中，我們將研究在同步降壓功率級(jí)中如何對傳導(dǎo)功耗進(jìn)行折中處理，而其與占空比和 FET 電阻比有關(guān)。進(jìn)行這種折中處理可得到一個(gè)用于 FET 選擇的非常有用的起始點(diǎn)。
2011-10-07
MOSFET 電阻比 同步降壓MOSFET
對于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分利用USB 3.0的潛能。本文將探討使用USB 3.0硬件軟件設(shè)計(jì)問題，本文主要介紹的是手持產(chǎn)品。首先，我們將比較USB 2.0和USB 3.0的性能，以及過渡到USB 3.0模塊影響到的器件。
USB 2.0 USB 3.0 USB
音頻插孔已成為智能手機(jī)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)配置。用戶可利用音頻插孔插入帶有麥克風(fēng)的耳機(jī)(4 極) 或立體聲耳機(jī)(3極)?，F(xiàn)有的系統(tǒng)設(shè)計(jì)允許手機(jī)檢測 3 極或 4 極配件，以及檢測Send/End鍵，但這種設(shè)計(jì)本身存在功耗、檢測錯(cuò)誤和音頻雜音(爆破音或滴答聲)等問題。這些在功能和音頻質(zhì)量方面的問題可能會(huì)帶來不良...
音頻 插孔 手機(jī)
據(jù)IHS iSuppli公司的機(jī)頂盒市場研究報(bào)告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)下降5.5%。今年機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)為1.349億個(gè)，低于去年創(chuàng)下的高位1.427億個(gè)。雖然今年市場向下調(diào)整，但2012年將小幅改善，屆時(shí)預(yù)計(jì)出貨量將上升0.4%至1.354億個(gè)，隨后接下來兩年的增長率將為百分之幾。...
2011-10-06
機(jī)頂盒 半導(dǎo)體
今年以來，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長，新開工項(xiàng)目明顯增多，基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域投資領(lǐng)先增長，行業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整。主要特點(diǎn)為：增速持續(xù)保持高位，投資規(guī)模超過去年11個(gè)月水平；光電器件、新能源電池等領(lǐng)域新開工項(xiàng)目明顯增多，帶動(dòng)全行業(yè)新開工項(xiàng)目...
電子信息 電子信息產(chǎn)業(yè)
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