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LED封裝廠商前三季營運狀況不佳
下半年受到歐洲債信問題與經(jīng)濟衰退的影響，電視品牌廠對第4季市場需求持保守態(tài)度，導致歐美訂單能見度低。LEDinside 指出，LED廠商方面因應年底圣誕節(jié)假期，三星、LG都有戰(zhàn)斗機種登場刺激市場買氣，可預計黑色星期五假期將會有一波促銷計劃。由于各家品牌廠商對于零組件的庫存水位都在相對低點，因...
2011-10-24
LED LED封裝 LED照明 LED顯示屏
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不走回頭路 國內LED廠商死磕核心技術才有前途
國內LED產(chǎn)業(yè)鏈不完整，關鍵環(huán)節(jié)往往缺失，面對德國、日本、美國的專利問題時，國內LED企業(yè)不得不繞路而行，另辟蹊徑。存在缺乏核心技術和核心專利、標準及檢測手段滯后、創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品同質化競爭激烈、市場無序競爭等問題，這是中國LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展狀況。
2011-10-23
LED LED產(chǎn)業(yè)鏈 LED產(chǎn)業(yè)
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不走回頭路 國內LED廠商死磕核心技術才有前途
國內LED產(chǎn)業(yè)鏈不完整，關鍵環(huán)節(jié)往往缺失，面對德國、日本、美國的專利問題時，國內LED企業(yè)不得不繞路而行，另辟蹊徑。存在缺乏核心技術和核心專利、標準及檢測手段滯后、創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品同質化競爭激烈、市場無序競爭等問題，這是中國LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展狀況。
2011-10-23
LED LED產(chǎn)業(yè)鏈 LED產(chǎn)業(yè)
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USB 2.0 PK USB 3.0【功能特性】
對于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分利用USB 3.0的潛能。本文將探討使用USB 3.0硬件軟件設計問題，本文主要介紹的是手持產(chǎn)品。首先，我們將比較USB 2.0和USB 3.0的性能，以及過渡到USB 3.0模塊影響到的器件。
2011-10-21
USB 2.0 USB 3.0 USB
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機與平板領域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
天馬微電子 WVGA面板 面板 智能手機 平板
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電阻式觸摸屏在手機上的應用和發(fā)展
文章介紹了電阻式觸摸屏技術在手機上的應用，從傳統(tǒng)四線電阻式、純平電阻式到電阻式多點技術，其中重點分析了目前最新的電阻式多點技術，包括模擬矩陣電阻AMR、數(shù)字矩陣電阻DMR、五線多點電阻MF 技術及Altera 解決方案。
2011-10-21
電阻式觸摸屏 觸摸屏 手機
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LED背光照明與散熱技術
近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
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LED背光照明與散熱技術
近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
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