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智能家居

TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件

模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。

2012-04-05

TBU? HSP Bourns Magnachip

詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素

交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線(xiàn)性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號(hào)幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于A(yíng)DC時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在A(yíng)DC的框...

2012-04-05

ADC 交調(diào)失真

做好LED照明三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

想做好一個(gè)LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，就是散熱、驅(qū)動(dòng)電源、光源，在此同時(shí)，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動(dòng)電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個(gè)產(chǎn)品的核心部分。下面對(duì)散熱、驅(qū)動(dòng)電源、光源進(jìn)行解析...

2012-04-05

LED照明散熱驅(qū)動(dòng)電源光源

LLP2510：Vishay推出新款4線(xiàn)總線(xiàn)端口保護(hù)陣列

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線(xiàn)ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線(xiàn)免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。

2012-04-05

LLP2510 Vishay 總線(xiàn)端口保護(hù)陣列

2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析<br/>—Android系統(tǒng)盛行使國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)同國(guó)際品牌差異化減小

2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—Android系統(tǒng)盛行使國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)同國(guó)際品牌差異化減小

智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)核心在干操作系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)，隨著全球智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展，操作系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨白熱化。得益于系統(tǒng)使用的免費(fèi)性以及開(kāi)放平臺(tái)上豐富的應(yīng)用資源給廠(chǎng)商、消費(fèi)者帶來(lái)的雙重優(yōu)惠，2011 年Android 操作系統(tǒng)在智能手機(jī)市場(chǎng)大獲成功，斬獲五成以上的銷(xiāo)量份額。

2012-04-05

Android 操作系統(tǒng) 酷派N930 金立GN380

2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析<br/>—3G手機(jī)正式替代2G，成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的主力軍

2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—3G手機(jī)正式替代2G，成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的主力軍

近年，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商競(jìng)相布局。3G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率得以不斷提高，網(wǎng)速也不斷提升，為3G 手機(jī)的發(fā)展搭建了平臺(tái)。

2012-04-05

3G 2G 手機(jī) 智能手機(jī)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象重塑信心

2011年1-12月，全國(guó)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長(zhǎng)7.59 %。相較于之前有所增長(zhǎng)，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國(guó)內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過(guò)去熱衷于推動(dòng)集成...

2012-04-01

集成電路半導(dǎo)體