-
風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書(shū)后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
半導(dǎo)體 分立器件 廣東省名牌產(chǎn)品
-
風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書(shū)后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
半導(dǎo)體 分立器件 廣東省名牌產(chǎn)品
-
風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書(shū)后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
半導(dǎo)體 分立器件 廣東省名牌產(chǎn)品
-
微特電機(jī) 從生產(chǎn)大國(guó)向技術(shù)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)
我國(guó)已成為微特電機(jī)生產(chǎn)和出口大國(guó)，產(chǎn)品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當(dāng)前，我國(guó)微特電機(jī)行業(yè)應(yīng)該加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速由“大”到“強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。
2008-12-15
微特電機(jī) 錄音機(jī) 玩具 產(chǎn)業(yè)調(diào)整
-
微特電機(jī) 從生產(chǎn)大國(guó)向技術(shù)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)
我國(guó)已成為微特電機(jī)生產(chǎn)和出口大國(guó)，產(chǎn)品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當(dāng)前，我國(guó)微特電機(jī)行業(yè)應(yīng)該加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速由“大”到“強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。
2008-12-15
微特電機(jī) 錄音機(jī) 玩具 產(chǎn)業(yè)調(diào)整
-
微特電機(jī) 從生產(chǎn)大國(guó)向技術(shù)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)
我國(guó)已成為微特電機(jī)生產(chǎn)和出口大國(guó)，產(chǎn)品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當(dāng)前，我國(guó)微特電機(jī)行業(yè)應(yīng)該加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速由“大”到“強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。
2008-12-15
微特電機(jī) 錄音機(jī) 玩具 產(chǎn)業(yè)調(diào)整
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風(fēng) 代工 Scott Naugle
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風(fēng) 代工 Scott Naugle
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風(fēng) 代工 Scott Naugle
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 具身智能成最大亮點(diǎn)！CITE 2026開(kāi)幕峰會(huì)釋放產(chǎn)業(yè)強(qiáng)信號(hào)
- 助力醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時(shí)鐘更隱蔽的“芯片殺手”——跨復(fù)位域（RDC）問(wèn)題
- 數(shù)據(jù)之外：液冷技術(shù)背后的連接器創(chuàng)新
- “眼在手上”的嵌入式實(shí)踐：基于ROS2與RK3576的機(jī)械臂跟隨抓取方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
