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力科在DesignCon 2010上首家發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案
2010年2月2日,力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外,力科還發(fā)布了Zi-8CH-SYNCH,可以同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi示波器的強(qiáng)大工具,支持用戶在4個(gè)通道上以高達(dá)30GHz的帶寬設(shè)計(jì),調(diào)試和除錯(cuò)。
2010-02-10
力科 DesignCon 2010 PCIe 3.0 綜合測試 解決方案
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手機(jī)與PDA之音頻系統(tǒng)應(yīng)用探微
本篇文章即是要探討聲頻系統(tǒng)在手機(jī)與PDA之應(yīng)用與設(shè)計(jì),讓系統(tǒng)與研發(fā)人員設(shè)計(jì)出適合消費(fèi)者的產(chǎn)品。
2010-02-10
手機(jī) PDA 音頻系統(tǒng) 耦合電容
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消除手機(jī)中的耳機(jī)爆破音和TDMA噪聲
隨著音樂手機(jī)概念的風(fēng)行,手機(jī)不再是一個(gè)簡單的通話工具,人們?cè)絹碓疥P(guān)心手機(jī)的音樂播放音效,這給手機(jī)音頻設(shè)計(jì)也帶來了越來越多的壓力。本文概述手機(jī)模擬音頻設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到的耳機(jī)爆破音、TDMA噪聲產(chǎn)生的機(jī)理,并介紹通過選擇合適的耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器來解決這些問題。
2010-02-10
手機(jī) 耳機(jī) TDMA 爆破音
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MPU-3000:InvenSense新款3軸MEMS陀螺儀集成ADC和信號(hào)處理LSI
美國InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號(hào)處理LSI于一個(gè)封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀(角速度傳感器)“MPU-3000”。而此前市售的所有1~3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此,設(shè)備廠商自己準(zhǔn)備的A-D傳感器和信號(hào)處理LSI需要與陀螺儀安裝在不同的印刷底板上。
2010-02-10
MPU-3000 3軸MEMS陀螺儀 A-D轉(zhuǎn)換器 信號(hào)處理LSI
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平板電視掀開新格局 進(jìn)入價(jià)格競爭的時(shí)代
目前,電視產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從CRT時(shí)代步入平板時(shí)代,并向后平板時(shí)代快速邁進(jìn),這將掀開國內(nèi)彩電業(yè)的競爭新格局。進(jìn)入平板電視時(shí)代,原有的競爭模式已經(jīng)被打破,進(jìn)入價(jià)格競爭時(shí)代。
2010-02-10
平板電視 價(jià)格競爭 CRT 平板時(shí)代
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平板電視掀開新格局 進(jìn)入價(jià)格競爭的時(shí)代
目前,電視產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從CRT時(shí)代步入平板時(shí)代,并向后平板時(shí)代快速邁進(jìn),這將掀開國內(nèi)彩電業(yè)的競爭新格局。進(jìn)入平板電視時(shí)代,原有的競爭模式已經(jīng)被打破,進(jìn)入價(jià)格競爭時(shí)代。
2010-02-10
平板電視 價(jià)格競爭 CRT 平板時(shí)代
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電紙書產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)突圍
北京方正飛閱傳媒技術(shù)有限公司的執(zhí)行總經(jīng)理金福偉近日很高興:該公司的G3電子閱讀器(俗稱電紙書)產(chǎn)品“文房”從去年11月初批量供貨到12月底,短短兩個(gè)月內(nèi)已經(jīng)銷售了1萬臺(tái)。這1萬臺(tái)產(chǎn)品甚至沒能流通到公開市場,大多數(shù)被金融機(jī)構(gòu)等集團(tuán)用戶“定制”買走。
2010-02-10
電紙書 產(chǎn)業(yè)鏈 電子閱讀器
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LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要
隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變,以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性,而現(xiàn)在也對(duì)封裝技術(shù)更加重視,因?yàn)長ED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。
2010-02-10
LED封裝 整合 研發(fā) 創(chuàng)新
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LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要
隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變,以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性,而現(xiàn)在也對(duì)封裝技術(shù)更加重視,因?yàn)長ED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。
2010-02-10
LED封裝 整合 研發(fā) 創(chuàng)新
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