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關(guān)注行業(yè)應(yīng)用 電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計新方案迭出
與中國電子展同期舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會已經(jīng)舉辦了六屆，每屆會議都會集中業(yè)界頂尖的技術(shù)供應(yīng)商，分享其最新的設(shè)計解決方案。本屆研討會的主題中，一個突出的看點(diǎn)就是，多樣化的行業(yè)應(yīng)用成為各種廠商追逐的熱點(diǎn)，各種方案也是層出不窮。
2010-11-04
研討會 電路保護(hù) 電磁兼容 第六屆
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開關(guān)二極管
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電子元器件價格指數(shù)持續(xù)下跌
本期電子元器件價格指數(shù)報點(diǎn)103.12，比上周下跌了0.64個百分點(diǎn)，下跌幅度為0.62%。電子元器件指數(shù)本期繼續(xù)小幅下跌，總體市場沒有明顯波動。
2010-11-04
電子元器件 電子元件 集成電路 價格指數(shù)
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物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告建議加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈
2010年中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會暨中國物聯(lián)網(wǎng)大會28日在無錫開幕，受大會委托，新華社副社長周錫生在大會上發(fā)布了《2009－2010中國物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報告》。
2010-11-04
物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈 年度發(fā)展報告 傳感網(wǎng)
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科學(xué)分析智能手機(jī)市場
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司ABIResearch的報告顯示，蘋果、HTC和黑莓廠商RIM是智能手機(jī)市場發(fā)展的主要驅(qū)動力，但這種增長不可能持續(xù)下去。
2010-11-04
智能手機(jī) 價格 數(shù)據(jù)流量套餐
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觸摸面板與液晶面板一體化
面板廠商一方面加大產(chǎn)能以滿足日益增長的市場需求，另一方面，希望降低成本，提高生產(chǎn)良率，其中一條途徑就是將觸摸面板與液晶面板整合，這樣既可以降低成本，還可以降低面板的整體厚度，實(shí)現(xiàn)輕薄化。
2010-11-04
觸摸面板 液晶面板 一體化 提高性
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