SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達228億美元,2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年總額預(yù)計為97億美元,以單位數(shù)量來看,未來5年的年復(fù)合成長...
2011-12-29
半導(dǎo)體 封裝 基板
當(dāng)鐵路、冶金等行業(yè)的一些大功率非線性用電設(shè)備運行時,將給電網(wǎng)注入大量的諧波,導(dǎo)致電網(wǎng)電壓波形畸變。根據(jù)我們的實驗觀察,在發(fā)生嚴(yán)重畸變時,電壓會出現(xiàn)正負(fù)半波不對稱,頻率也會發(fā)生變化。這樣的供電電壓波形,即使是一般的電力用戶,也難以接受,更無法用其作為檢修、測試的電源。同時,在這...
單相 正弦 逆變器 脈寬調(diào)制
通過收集美國市場儀器儀表設(shè)備的數(shù)據(jù)信息,MarketResearch.com日前公布一份新的市場報告——“美國分析儀器市場預(yù)測報告”。
2011-12-28
美國 分析儀器
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面,基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個疊層的時候,也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴(yán)重地影響疊層,通常,電路的走線密度越大,每一英雨的生產(chǎn)成本就會越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此,在進行PCB設(shè)計時。必須遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
電子行業(yè)11月超額收益為2.7%,11年以來累計超額收益-10.3%。11月電子板塊跌幅2.8%,11年累計跌幅30.2%。在申萬23個一級行業(yè)中11月電子相對收益排名第六,總體表現(xiàn)相對強勢。目前電子行業(yè)估值水平已經(jīng)基本回歸至2010年初水平,進一步下跌空間已經(jīng)壓縮。
電子元件業(yè) 半導(dǎo)體
在電子制造領(lǐng)域,隨著電子產(chǎn)品的小型化、新型元器件的廣泛應(yīng)用、生產(chǎn)復(fù)雜程度的增加,機器視覺系統(tǒng)逐漸成為保證生產(chǎn)線質(zhì)量和效率的重要手段,是確保整個電子行業(yè)生產(chǎn)過程的可靠性不可或缺的工具。2010年電子制造行業(yè)機器視覺產(chǎn)品的應(yīng)用規(guī)模達到了3.7億人民幣,占總體市場的44.6%,同比增長60.9%。
電子制造業(yè) 機器 視覺
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,全球太陽能光電市場面臨歐債風(fēng)暴、電廠建置規(guī)范、可再生能源應(yīng)用政策、貿(mào)易壁壘等情勢,2012年全球市場將面對更多的不確定因素;在技術(shù)發(fā)展方面,硅晶技術(shù)制程創(chuàng)新、PV新興技術(shù)轉(zhuǎn)換效率提升、太陽熱能技術(shù)進展,都是未來太陽光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀察重點。
MIC 太陽能 光電市場 硅晶制程
工信部電子信息司副司長趙波日前透露,“十二五”期間我國電子信息制造業(yè)將突破重點領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù),統(tǒng)籌內(nèi)外需市場,持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸,推動產(chǎn)業(yè)由大變強。
電子信息 工業(yè) 信息化
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