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可替代分流器、尺寸更小的低成本50A電流傳感器
萊姆電子發(fā)布了全新低成本50A電流傳感器HLSR系列，提升分流器測(cè)量技術(shù)。新的HLSR傳感器有五個(gè)型號(hào)，可滿足多種應(yīng)用需求，創(chuàng)新的外型僅占PCB板387mm2，比電阻并聯(lián)方案所占面積更小。
2012-12-27
電流傳感器 萊姆電子 分流器
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具有限流檢測(cè)功能、過熱保護(hù)功能和軟啟動(dòng)功能的開關(guān)穩(wěn)壓器
圣邦微電子提供可耐壓38V的新款非同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。該產(chǎn)品具有周期輪詢限流檢測(cè)功能、過熱保護(hù)功能和軟啟動(dòng)功能，以及可以規(guī)避由于輸入電壓不穩(wěn)帶來的系統(tǒng)誤操作的欠壓鎖定功能。帶散熱焊盤的SOIC-8封裝，可以極大改善整個(gè)芯片的散熱能力。
2012-12-27
開關(guān)穩(wěn)壓器 限流檢測(cè) 過熱保護(hù) 軟啟動(dòng)
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具有更高速度、更低噪聲，以及更低功耗的運(yùn)算放大器
【導(dǎo)讀】ADI推出用于前端放大的運(yùn)算放大器ADA4077-2，具有高直流精度、低噪聲、高速、低電源電流的特性，因此特別適用于過程控制、化學(xué)及環(huán)境監(jiān)控、電機(jī)控制、電子測(cè)試和儀器儀表應(yīng)用。
2012-12-27
ADI 放大器ADA4077-2 更低功耗
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只用一個(gè)電源芯片為L(zhǎng)CD液晶屏提供多電源的設(shè)計(jì)電路
近幾年，LCD液晶顯示屏幕不再僅限於在原來的中高檔的產(chǎn)品上使用，而在手機(jī)和一些便攜掌上游戲機(jī)上也越來越多的被普及。隨著LCD在低端產(chǎn)品上的廣泛使用，為這些產(chǎn)品提供一個(gè)低價(jià)位的LCD電源方案也就顯得非常重要。
2012-12-27
電源芯片 多電源 LCD液晶屏
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GaN耐壓600V產(chǎn)品亮相，SiC功率元件開發(fā)加快
進(jìn)入2012年后，SiC功率元件的開發(fā)也在加快，最先行動(dòng)的是羅姆，，科銳及三菱電機(jī)則緊跟其后。GaN功率元件在2012年也有長(zhǎng)足進(jìn)步，已有耐壓600V的GaN功率晶體管產(chǎn)品亮相，2013年相關(guān)行動(dòng)將更為活躍。
2012-12-26
GaN SiC 功率元件
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羅姆首款無需肖特基勢(shì)壘二極管的SiC-MOS模塊已開始量產(chǎn)
通常，為了實(shí)現(xiàn)大電流化，一般采用增加MOSFET使用數(shù)量等方法來實(shí)現(xiàn)，但這需要整流元件即二極管配套使用，因此長(zhǎng)期以來很難保持小型尺寸。羅姆近日成功開發(fā)出無需整流元件—二極管的SiC功率模塊，支持1200V/180A，大幅降低逆變器電力損耗，現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
2012-12-26
羅姆 SiC－MOS模塊 功率半導(dǎo)體元件
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詳解熱電偶溫度傳感器工作原理
熱電偶實(shí)際上是一種能量轉(zhuǎn)換器，它將熱能轉(zhuǎn)換為電能，用所產(chǎn)生的熱電勢(shì)測(cè)量溫度。熱電偶是一次儀表，它直接測(cè)量溫度，并把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢(shì)信號(hào), 通過電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測(cè)介質(zhì)的溫度。
2012-12-21
熱電偶 傳感器
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面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)UA 封裝霍爾效應(yīng)開關(guān)
Allegro發(fā)布具有先進(jìn)算法的可編程霍爾效應(yīng)開關(guān)，采用 UA 封裝，擁有先進(jìn)的編程算法，可簡(jiǎn)化客戶的下線流程。具有更高的編程分辨率以獲得更緊密的磁性開關(guān)點(diǎn)，主要面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)。
2012-12-20
霍爾效應(yīng) Allegro 元器件
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MEMS傳感器大展拳腳，在四大領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)
近年來，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求和用途正在不斷擴(kuò)大。除了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制、醫(yī)療器械、噴墨打印機(jī)這些常用用途外，數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)這類隨身攜帶的電子產(chǎn)品里也使用了很多的MEMS產(chǎn)品。MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)今后將持續(xù)每年增長(zhǎng)10-15%，并預(yù)計(jì)在2017年時(shí)，將從現(xiàn)在的9200億日元增長(zhǎng)到17000億日元。
2012-12-20
MEMS 傳感器 村田
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