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測(cè)試測(cè)量

LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。

2012-04-18

LPS1100 Vishay 厚膜電阻

FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機(jī)性能

世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡(jiǎn)稱Ramtron)和德國(guó)cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標(biāo)簽打印機(jī)系列的用戶帶來(lái)卓越優(yōu)勢(shì)。

2012-04-18

FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 熱敏打印機(jī)

AUIRGDC0250：IR推出優(yōu)化的車用1200V IGBT

國(guó)際整流器公司IR推出為軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用，比如電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車中的正溫度系數(shù)（PTC）加熱器應(yīng)用而優(yōu)化的車用 IGBT AUIRGDC0250。1200V AUIRGDC0250 采用緊湊的 Super TO-220 封裝，低 VCE(on) 可讓該器件降低功耗并實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。

2012-04-18

IR IGBT AUIRGDC0250 車用軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用

Q1電子行業(yè)電商交易指數(shù)：半導(dǎo)體器件成熱門

人們?cè)谙硎艿目萍忌钋ё內(nèi)f化著，電子產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，讓消費(fèi)者像一個(gè)被牽著線不斷向上飛的風(fēng)箏時(shí)時(shí)刻刻被商家越拽越高，牽線的人跑的很累，而消費(fèi)者也隨著商家飛著累?！笆濉笔请娮赢a(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要時(shí)期，而2011年整個(gè)電子行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)歷了風(fēng)雨交加一路上的顛簸，從一些電子巨頭企業(yè)發(fā)布的財(cái)報(bào)...

2012-04-18

Q1 電子行業(yè) 半導(dǎo)體器件

MB86L13A：富士通半導(dǎo)體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開(kāi)發(fā)，采用富士通開(kāi)拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)，無(wú)需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級(jí)間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設(shè)備與上個(gè)月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模...

2012-04-18

MB86L13A 富士通半導(dǎo)體多頻單芯片

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技達(dá)成H-PSOF許可協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無(wú)鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。

2012-04-18

飛兆半導(dǎo)體英飛凌科 H-PSOF 許可協(xié)議