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測試測量

Hspice教程 Hspice教程大集合新手必看的Hspice教程

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2010-08-27

Hspice教程 Hspice教程大集合新手必看的Hspice教程

RS Components 最新推出設(shè)計資源平臺,創(chuàng)建與工程師溝通的順暢通道

世界領(lǐng)先的電子、機電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark，專注于為工程師打造一個可靠的網(wǎng)上設(shè)計環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開發(fā)的首個免費設(shè)計工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計的工具，擁有獨特的功能和特性。

2010-08-27

RS DesignSpark PCB 電路設(shè)計

不確定因素增加產(chǎn)業(yè)發(fā)展或現(xiàn)前高后低趨勢

綜合來看，2010年電子信息產(chǎn)業(yè)總體可能呈現(xiàn)前高后低的態(tài)勢，下半年增速將慢于上半年，預(yù)計全年電子信息制造業(yè)增加值增長15%左右，收入增長將超過6%，產(chǎn)業(yè)出口和投資增速將保持兩位數(shù)水平，軟件業(yè)務(wù)收入增長25%左右。

2010-08-27

電子信息電子元器件通信設(shè)備

2010年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業(yè)實現(xiàn)銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內(nèi)外市場的快速增長，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。

2010-08-27

集成電路半導(dǎo)體芯片制造

第四代架構(gòu)讓消費者作主

據(jù)iSuppli公司，第四代設(shè)計架構(gòu)今年開始得到采用，正在改變汽車信息娛樂領(lǐng)域的供應(yīng)與消費模式，消費者對汽車電子的影響力比以前更大。第四代設(shè)計代表著第一種全行業(yè)范圍的平臺，消費者購買汽車后可以增加任何特點和功能，不受限制。這也是汽車內(nèi)部實施的、在生產(chǎn)線上沒有預(yù)先定義的功能集的第一種汽...

2010-08-27

汽車電子汽車架構(gòu) 汽車軟件

IR 推出為 D 類應(yīng)用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級等高頻開關(guān)應(yīng)用。

2010-08-27

IR 功率 MOSFET EMI

泰克在其波形監(jiān)測儀中新增立體3D視頻支持功能

泰克公司宣布：在其新一代高級3G/HD/SD-SDI波形監(jiān)測儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。

2010-08-27

泰克波形監(jiān)測 3D視頻

印制電路板的熱設(shè)計及其實施

本文介紹了板級電路熱設(shè)計的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱，并詳細(xì)討論了熱設(shè)計的幾種方法及其具體實現(xiàn)手段。

2010-08-27

等效導(dǎo)熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板熱設(shè)計

激光直接成像技術(shù)

許多己經(jīng)頒布的“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計規(guī)范可能會隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變，通過激光直接成像(LDI)技術(shù)可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細(xì)引線和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中，它是唯一有能力對在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進行單獨登記記錄和按比例排列的。

2010-08-27

PCB制造電路裝配激光成像