-
第八屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會現(xiàn)場盛況直播!
西部電子的高可靠性、高防護性特點使得西部電子市場過流過壓保護、ESD防護、防雷、浪涌保護等電路保護和電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯。為了提高西部電子的可靠性設(shè)計,2011年8月23日由電子元件技術(shù)網(wǎng)(www.anotherwordforlearning.com)攜手中國電子展、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)和China outl...
2011-08-24
電路保護 電磁兼容 2011西部電子論壇
-
電磁屏蔽技術(shù)分析
近幾年來,隨著電磁兼容工作的開展,電磁屏蔽技術(shù)應(yīng)用得越來越廣泛。為了對電磁屏蔽技術(shù)有更深入的理解,應(yīng)當對屏蔽材料的性能和應(yīng)用場合、屏蔽技術(shù)的注意事項、屏蔽效能的檢測以及特殊部位的屏蔽措施等進行更深入的探討。
2011-08-24
電磁屏蔽 屏蔽 EMC EMI
-
第五講:EMC/EMI之設(shè)計技巧與實戰(zhàn)設(shè)計Q/A
本講將以問答的形式,從PCB設(shè)計技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計要點、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計技巧及實戰(zhàn)設(shè)計中的難題,以幫助工程師進一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計技巧,更好地進行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
-
基于PCB的電磁兼容的設(shè)計
PCB電磁兼容設(shè)計在于減少對外電磁輻射和提高抗電磁干擾的能力,合理的布局和布線是設(shè)計的關(guān)鍵所在。本文介紹PCB中常見的電磁干擾及PCB的電磁兼容設(shè)計,這些方法與技巧有利于提高高速PCB的EMC特性。解決PCB設(shè)計中的問題如傳導干擾、串音干擾以及輻射干擾。
2011-08-22
PCB 電磁兼容 電磁干擾 靜電防護 EMC EMI
-
第四講:EMC/EMI之綜合解決方案
電磁兼容主要包括電磁干擾(EMI)和電磁抗干擾(EMS)兩方面,本講將從探討電磁干擾措施和電磁抗干擾技術(shù)的角度來介紹EMC/EMI的綜合解決方案。具體內(nèi)容包括結(jié)合實例探討ESD防護解決方案;從電磁兼容三要素(干擾源、耦合通路和敏感體)入手分析,開關(guān)電源電磁干擾抑制措施;及汽車電子設(shè)備的電磁兼容...
2011-08-19
EMC EMI ESD 電磁干擾 電磁兼容
-
傳感器電路的噪聲及其抗干擾技術(shù)研究
傳感器電路很容易接收到外界或內(nèi)部一些無規(guī)則的噪聲或干擾信號,如果這些噪聲和干擾的大小可以與有用信號相比較,那么在傳感器電路的輸出端有用信號將有可能被淹沒,或由于有用信號分量和噪聲干擾分量難以分辨,則必將妨礙對有用信號的測量。所以在傳感器電路的設(shè)計中,往往抗干擾設(shè)計是傳感器電路...
2011-08-19
傳感器 噪聲 干擾
-
新一代手機設(shè)計中的EMI抗干擾和ESD保護問題
在手機設(shè)計的初始階段,ESD和EMI問題變得越來越突出,必須根據(jù)實際應(yīng)用選擇專門的方法來解決ESD和EMI問題。雖然保護組件本身的性能十分關(guān)鍵,但是布局考慮也有助于提高系統(tǒng)的整體防護性能。本文介紹了手機設(shè)計中的EMI抗干擾和ESD保護。
2011-08-17
手機 EMI抗干擾 ESD保護
-
如何降低手機中D類放大器的EMI影響
D類放大器開關(guān)輸出的拓撲結(jié)構(gòu)帶來了高頻的EMI,如何控制好D類放大器的EMI,是系統(tǒng)工程師必須要考慮的方面。本文介紹手機D類放大器中EMI的產(chǎn)生及D類放大器EMI的改善措施。
2011-08-16
手機 D類放大器 EMI 電磁干擾
-
VJ系列:Vishay推出無磁性電容器用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備
近日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ。VJ系列無磁性電容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R電介質(zhì),提供多種外形尺寸、額定電壓和電容值器件。
2011-08-15
VJ系列 Vishay 無磁性電容器 MRI 磁力共振影像
- 機構(gòu)預警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- 2026 年,智能汽車正式進入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事:大模型不是答案,只是起點
- 千問APP與通義系列大模型,才是智能汽車的“黃金組合”
- 揭秘對稱認證技術(shù)是如何扼住假冒零部件的咽喉?
- 面對高復雜度芯片,何時轉(zhuǎn)向多裸片封裝破局?
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




