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互連技術

村田量產(chǎn)0402超小型高Q值電容適用于智能手機PA高頻電路

高Q值電容器由于其自身損耗小，就能降低對組合電路整體的損耗，特別適用于智能手機的PA高頻電路。以前，0603是高Q值電容中尺寸最小的，村田將0402尺寸GJM02系列高Q值電容商品化。本篇文章將會介紹具有高Q值的GJM02系列。

2012-05-31

高Q值電容 GJM02 村田高頻電路

矢崎總業(yè)開發(fā)出按人體工學設計的電動汽車快速充電連接器

日本矢崎總業(yè)公司開發(fā)出根據(jù)人體工學設計的新一代電動汽車（EV）快速充電連接器。支持由日本汽車廠商和電力公司組成的“CHAdeMO協(xié)會”制定的快速充電規(guī)格“CHAdeMO1.0”，可以通過一觸式操作安全連接。計劃于2013年3月向日本及北美、歐洲等世界各地供貨。

2012-05-30

電動汽車快速充電連接器

NXP業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器,支持48V供電系統(tǒng)

恩智浦半導體近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列，以支持汽車行業(yè)在未來的車型中采用48V供電電壓。新型48V FlexRay產(chǎn)品無需加裝昂貴的外部解耦器件即可支持即將普及的48V標準，在待機和休眠模式下功耗極低，在降低二氧化碳排放的同時還具有出色的ESD保護功能，并且耐壓性能可以達到+/-60V的產(chǎn)品。

2012-05-30

FlexRay收發(fā)器車載網(wǎng)絡汽車電子

Molex增強型Micro SAS連接器實現(xiàn)更高可靠性

全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強型設計，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋，能夠在緊湊...

2012-05-30

Molex Micro SAS 連接器

FCI CompactPCI串行標準連接器<br/>極大提高醫(yī)用電子和工業(yè)電子性能

FCI CompactPCI串行標準連接器
極大提高醫(yī)用電子和工業(yè)電子性能

由于需要處理的實時數(shù)據(jù)越來越多，許多嵌入式設計師從并行結構轉(zhuǎn)向串行點對點結構。 CompactPCI?串行標準于2011年由PICMG推出后，目前正成為串行嵌入式計算的主要標準。

2012-05-25

FCI CompactPCI 串行標準連接器

比WiFi快20倍！日本THz無線通信技術打破世界紀錄

當我們還在感嘆新一代802.11n Wi-Fi傳輸速度如此迅捷的時候，日本科學家已經(jīng)開始研究下一代無線網(wǎng)絡的關鍵技術了。他們最近剛剛打破了Wi-Fi無線傳輸速度的世界紀錄，傳輸速率比目前的Wi-Fi傳輸高出20倍。

2012-05-24

THz WiFi 無線傳輸

Molex發(fā)布最小的地面模塑互連器件2.4GHz天線

OEM廠商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無線實現(xiàn)方案盡可能緊湊。Molex推出同類最小的SMD天線，高性能2.4GHz SMD天線顯著節(jié)省PCB空間，該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設計更有助于有效的安裝和更快的上市時間。

2012-05-23

Molex 最小的SMD天線 SMD天線

FCI最新便攜設備FFC/FPC連接器解決方案

FCI新型SFGL系列具有 0.4mm間距和0.9mm高度，適用于平板電腦。間距0.5mm、高度0.7mm FPC ZIF連接器在低的高度空間具備安全配接功能，適用于智能手機觸控面板連接。間距0.2mm、高度0.9mm ZIF連接器的接觸間距為0.2mm，可配置0.4mm引線，適用于顯示器、鍵盤和揚聲器連接。

2012-05-22

SFGL SFVL ZIF連接器 FCI FPC

FCI推出新一代SAS存儲接口并提供全新Mini-SAS HD產(chǎn)品組合

FCI公司開發(fā)出新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品滿足6Gb/s到12Gb/s的信號帶寬要求或相應的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業(yè)標準信號規(guī)范。該系統(tǒng)還提供比以前的SAS互連系統(tǒng)更大的線性電路板端口密度。

2012-05-16

SAS Mini-SAS HD 板式連接器存儲接口 FCI