關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵決策：如何實現(xiàn)最精確的授時和同步

電信、公用事業(yè)、運輸和國防等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)需要定位、導(dǎo)航和授時（PNT）技術(shù)來運行。但是，廣泛采用全球定位系統(tǒng)（GPS）作為PNT信息的主要來源會引入漏洞。

2022-12-13

關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施

智能家居逐漸成為當(dāng)下市場“風(fēng)口”

在新基建的背景下，隨著5G通信技術(shù)、人工智能的快速應(yīng)用與普及，萬物互聯(lián)互通已成為經(jīng)濟社會發(fā)展的必然趨勢，智能家居也隨之迎來新的發(fā)展機遇。在這樣的趨勢下，我愛方案網(wǎng)也不斷引入優(yōu)質(zhì)的智能家居方案，給方案商提供機會。

2022-12-09

汽車IC分類一張圖，國際大廠與中國步伐有差異

汽車IC就是車規(guī)級產(chǎn)品，滿足汽車質(zhì)量管理體系，符合可靠性和功能安全要求的集成電路。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”）在2020年發(fā)布了《純電動乘用車車規(guī)級芯片一般要求》團體標(biāo)準(zhǔn)，將汽車半導(dǎo)體分為10個大類和60個小類，10個大類分別包括控制芯片、存儲芯片、計算芯片、信息安全芯...

2022-12-09

智慧安防市場深耕上市公司看智慧城市、智能交通和、顯控設(shè)備板塊市場

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及應(yīng)用，使得安防設(shè)備從過去簡單的安全防護系統(tǒng)向綜合化體系演變，安防項目涵蓋眾多的領(lǐng)域。方案商提供即插即用多媒體一體機，邊緣計算和網(wǎng)關(guān)盒子等產(chǎn)品，提升安防設(shè)備智能化和產(chǎn)品快速入市，收到市場歡迎。它們兼顧了整體城市管理系統(tǒng)、環(huán)保監(jiān)測系統(tǒng)、交通管理系統(tǒng)、應(yīng)急指揮系統(tǒng)等...

2022-12-09

邊緣計算主板選型要素，附研發(fā)樣品

人工智能的本地化部署就是邊緣計算，提供本地智能決策。設(shè)備制造商和智慧工廠選擇邊緣計算主板和邊緣計算網(wǎng)關(guān)，構(gòu)建即插即用的智能設(shè)備，成為快速導(dǎo)入人工智能的模式。我愛方案網(wǎng)給設(shè)備制造商咨詢邊緣計算方案選型時發(fā)現(xiàn)實時性好，帶寬需求小，功耗低和安全性好是設(shè)備制造商導(dǎo)入邊緣計算的首要考量...

2022-12-09

實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場...

2022-12-09

ASIC  FPGA

通訊模塊選型四要素，智能家居和儀表應(yīng)用案例

在智能家居和儀表應(yīng)用中通訊模塊選型有四要素，包括所需的數(shù)據(jù)吞吐量，低功耗模式，所需的傳輸范圍和網(wǎng)絡(luò)訪問頻繁度需求。儀器儀表和智能家居應(yīng)用大多屬于數(shù)據(jù)采集類，具有低吞吐量，低訪問頻繁和長傳輸距離。一個射頻模塊便是一個完整的通信子系統(tǒng)。它可能包括射頻集成電路、振蕩器、濾波器、功率...

2022-12-09

升級電機控制，加速物流智能化

物流不僅僅涉及千家萬戶的生活，還深入到企業(yè)的經(jīng)營日常。隨著社會經(jīng)濟發(fā)展，人們對物流服務(wù)的時效、品質(zhì)要求越來越高，物流已從滿足單一運輸目的轉(zhuǎn)化為提供高質(zhì)量、效率、個性化的服務(wù)。圍繞數(shù)字化轉(zhuǎn)型著力建設(shè)智慧物流，既是機遇，也是挑戰(zhàn)，也一直是提升物流企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

2022-12-08

電機控制  物流智能化

提高電源轉(zhuǎn)換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構(gòu)顯示出多項優(yōu)勢）

近年來隨著高性能計算需求的持續(xù)增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應(yīng)用到越來越多的芯片產(chǎn)品中，然而HBM的layout實現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計，其基于2.5D interposer的設(shè)計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合...

2022-12-08

電源轉(zhuǎn)換器  SiC FET  RDS