不同的封裝尺寸MOS管具有不同的熱阻和耗散功率，需要考慮系統(tǒng)的散熱條件和環(huán)境溫度(如是否有風冷、散熱器的形狀和大小限制、環(huán)境是否封閉等因素)，基本原則就是：在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下，選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。
2019-04-24
MOS管封裝 參數(shù)
對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是...
2019-04-23
PCB電路板 散熱技巧
功率MOS場效應晶體管，即MOSFET，其原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導體），F(xiàn)ET（Field Effect Transistor場效應晶體管），即以金屬層（M）的柵極隔著氧化層（O）利用電場的效應來控制半導體（S）的場效應晶體管。
功率MOS 正向導通 等效電路
選擇溫度傳感產品也許看似小事一樁，但由于可用的產品多種多樣，因此這項任務可能令人頗感畏懼。在這篇博客文章中，筆者將介紹四種類型的溫度傳感器（電阻式溫度檢測器 (RTD)、熱電偶、熱敏電阻器以及具有數(shù)字和模擬接口的集成電路 (IC) 傳感器）并討論每種傳感器的優(yōu)點與缺點。
2019-04-19
溫度傳感器 類型 優(yōu)點 缺點
常見的靜電模型有：人體模型（HBM），帶電器件模型，場感應模型，場增強模型，機器模型和電容耦合模型等。芯片級一般用HBM做測試，而電子產品則用IEC 6 1000-4-2的放電模型做測試。為對 ESD 的測試進行統(tǒng)一規(guī)范，在工業(yè)標準方面，歐共體的 IEC 61000-4-2 已建立起嚴格的瞬變沖擊抑制標準；電子產品...
靜電防護 設計技巧 ESD 防護方法
在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可為芯片提供電氣連接和隔離，從而將MOS管器件與其它元件構成完整的電路。
2019-04-18
MOS管 封裝 主流廠商 封裝與改進
接地技術的引入最初是為了防止電力或電子等設備遭雷擊而采取的保護性措施，目的是把雷電產生的雷擊電流通過避雷針引入到大地，從而起到保護建筑物的作用。同時，接地也是保護人身安全的一種有效手段，當某種原因引起的相線（如電線絕緣不良，線路老化等）和設備外殼碰觸時，設備的外殼就會有危險電...
接地 抑制EMI
若將矩形脈沖序列信號加在電壓初值為零的RC串聯(lián)電路上，電路的瞬變過程就周期性地發(fā)生了。顯然，RC電路的脈沖響應就是連續(xù)的電容充放電過程。如圖所示。
2019-04-17
RC微分電路 積分電路 低通濾波電路
為了成功設計一個魯棒的系統(tǒng)，了解噪聲源至關重要。就低壓差(LDO)調節(jié)器而言或者說任何電路，噪聲源都可以分為兩大類：內部噪聲和外部噪聲。
內部噪聲 低頻噪聲 熱噪聲
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