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AI&IoT

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

本文以一些測(cè)試儀器為工具，主要從測(cè)試的校準(zhǔn)方法、無(wú)源器件的建模方法、電源完整性測(cè)試、時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)的測(cè)試方法等方面介紹近年來(lái)互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。在文章的最后，還將結(jié)合剛剛結(jié)束的designcon2005大會(huì)對(duì)未來(lái)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展作簡(jiǎn)要介紹。

2008-11-04

互連設(shè)計(jì) 校準(zhǔn)方法建模完整性測(cè)試抖動(dòng) 測(cè)試工作坊

安森美半導(dǎo)體專(zhuān)家分享ESD保護(hù)的先進(jìn)技術(shù)

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今日在臺(tái)北舉行的第七屆靜電放電保護(hù)技術(shù)研討會(huì)上，針對(duì)如何防止靜電放電(ESD) 所帶來(lái)的損失，從元件、制造和系統(tǒng)三個(gè)層級(jí)的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實(shí)質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來(lái)的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可...

2008-11-04

靜電放電 ESD

接收機(jī)與頻譜分析儀的差異

本文主要分析接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異，接收機(jī)與頻譜分析儀在ＥＭＣ測(cè)試應(yīng)用的差異。

2008-11-04

接收機(jī) 頻譜分析儀原理ＥＭＣ測(cè)試測(cè)試工作坊

松下計(jì)劃收購(gòu)三洋涉足太陽(yáng)能電池市場(chǎng)

據(jù)消息人士稱(chēng)，松下正在與高盛以及三洋其它兩家大股東談判，計(jì)劃通過(guò)收購(gòu)股份控股三洋

2008-11-04

可充電電池太陽(yáng)能電池

多層電路板的電鍍工藝

本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來(lái)探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。

2008-11-04

電鍍鍍銅巨觀微蝕微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊

歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長(zhǎng)趨勢(shì)

歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.12億元，同比增長(zhǎng)75%。由于公司消費(fèi)類(lèi)電聲產(chǎn)品去年年初才開(kāi)始量產(chǎn)，大部分銷(xiāo)售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷(xiāo)售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3400萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8394萬(wàn)...

2008-11-03

電聲元器件藍(lán)牙耳機(jī)

高效能石英振蕩器的選擇

本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，接著分析可選擇式控制斜率簡(jiǎn)化壓控石英振蕩器的設(shè)計(jì)，最后提出在控制電壓的線(xiàn)性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。

2008-11-03

DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550

無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性

為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國(guó)際上對(duì)無(wú)Pb釬料進(jìn)行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無(wú)Pb釬料，具有剪切強(qiáng)度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點(diǎn)。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無(wú)鉛焊料和多種基板及器件...

2008-11-03

無(wú)鉛焊料可靠性焊點(diǎn) 測(cè)試工作坊