
瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎
發(fā)布時間:2019-11-14 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】2019 年 11 月 14 日,中國深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布,基于瑞薩獨(dú)有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅)制程工藝的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎。該獎項(xiàng)此次共收到來自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品,通過Aspencore編輯的評估,挑選出10多款產(chǎn)品入圍,最終RE脫穎而出,獲得該產(chǎn)品獎。

瑞薩能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工藝,該技術(shù)可幫助用戶同時實(shí)現(xiàn)低工作電流和待機(jī)電流,以及低壓下高速運(yùn)行。瑞薩電子于10月31日正式發(fā)布的RE家族首個產(chǎn)品組RE01的32位CPU內(nèi)核使用戶能夠在環(huán)境能量場中(例如光、振動或液體流動),為僅需微量能量的設(shè)備提供動力,從而實(shí)現(xiàn)智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物監(jiān)測器或室外環(huán)境傳感應(yīng)用中,可從信號數(shù)據(jù)中排除噪聲,使應(yīng)用程序執(zhí)行高精度傳感和數(shù)據(jù)判斷。因?yàn)槊獬舜罅繎?yīng)用中對電池維護(hù)的需求,為現(xiàn)實(shí)生活中實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)提供了直接的幫助。如需了解有關(guān)瑞薩電子基于SOTB的RE產(chǎn)品家族更多信息,請訪問此處。
瑞薩電子株式會社高級副總裁,瑞薩電子中國董事長真岡朋光表示:“RE可以獲得此次年度MCU類產(chǎn)品獎,我們感到非常自豪。基于SOTB制程工藝的超低功耗功能非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。通過環(huán)境能源發(fā)電、以及傳感器與無線器件的組合,RE將為多種多樣的面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)做出貢獻(xiàn)。”
全球電子成就獎(WEAA)旨在表彰在全球電子工業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的公司和個人。有關(guān)WEAA的更多信息,請訪問此處。
推薦閱讀:
特別推薦
- 即插即用的6TOPS算力:慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得:徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放,挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景,鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元!韓國半導(dǎo)體出口狂飆22%,成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長極”
技術(shù)文章更多>>
- 6萬㎡全鏈展示!2026 IICIE深圳啟幕,匯聚1100+芯企
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景,鏈接全球新機(jī)遇
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- FPGA如何成為邊緣計算的“終極連接器”與“加速引擎”?
- 集中供電,分布智能:面向區(qū)控架構(gòu)的汽車配電解決方案全景掃描
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Android 4.0
Aptina
ARM
Arrow
ASIC
ATA連接器
Atmel
Audience
Avnet
BOM
Broadcom
BTG可控硅
CCD
CEVA
Cirrus Logic
CNR
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC電源模塊
dc/dc
DC/DC電源模塊
DDR2
DDR3
DIY
DRAM
DSP
DSP
D-SUB連接器
DVI連接器



